头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 谷歌第二代TPU再“飞升” 动摇英伟达GPU市场主导地位 相较于只能使用在深度学习推论(inferencing)的第一代Tensor Processing Unit (TPU)芯片，Google第二代人工智能(AI)芯片Cloud TPU不仅处理速度更快，还多了训练算法的能力，因此可望对NVIDIA绘图处理器(GPU)芯片在AI市场的主导地位造成更大的威胁。 发表于：2017/6/16 高通苹果诉讼战：一场关于知识产权定价的商业争端 近日，苹果引发的与高通之间在专利授权许可费及知识产权未来等问题上的诉讼之战，其影响向整个行业蔓延。这源自于2017年1月21日，苹果以高通征收的专利费不合理为由上书美国法院，向高通索赔“10亿美元”，拉开这场“10亿美元诉讼之战”的序幕。而在专利诉讼案中已摸爬滚跑多年的“老司机”高通又怎么会甘愿就地妥协，于是在4月提请的答辩状里，毫不留情指出苹果“五大罪状”，反击苹果重利益轻创新，用专利诉状之法霸道占领市场。 发表于：2017/6/16 挡在蔡力行和联发科面前的三道难关 蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开（蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州）大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的创新及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研发工程师惯例，不是外界用“裁员”两字就可以交待过去。再来，联发科目前正在开源有难，节流不易的关卡上，如何在两端同时发力，也考验公司策略走向，最后，两岸关系的角力，让联发科已被迫当小媳妇多年，如何熬成婆，或先成长媳，也是联发科及蔡力行绕不过去的难关。 发表于：2017/6/16 开拓物联网市场 村田宣布收购ID-Solutions 最新消息，日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元)，其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。 发表于：2017/6/16 传东芝内存出售将延后一周决定优先对象 东芝出售旗下“东芝内存”选定出售对象出现延迟，东芝原预定 15 日决定优先交涉对象，但经济产业省主导的“日美联合”阵营的调整出现延迟，东芝将推迟一周左右才做出决定。 发表于：2017/6/16 基带芯片市场份额排名：高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名 市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。 发表于：2017/6/16 SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务 SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士（SK Hynix）为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。 发表于：2017/6/16 环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业 日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。 发表于：2017/6/16 西部数据发起诉讼 要求暂时禁止东芝出售Memory事业 路透社报导，东芝( Toshiba )合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点四日市工厂的西部数据（Western Digital）15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售Memory事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售Memory事业。 发表于：2017/6/16 张汝京“三落三起”为中国半导体崛起而奋斗 日前，一桩声明在半导体圈引起了轰动。 发表于：2017/6/16 <…3748374937503751375237533754375537563757…>
