头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能驾驶重新定义汽车 窗外风和日丽、旖旎一片，点起雪茄、打开最爱的音乐，你坐在车上，却再也不需要亲自去驾驶。无论从忙碌的工作中抽身，前往与朋友小聚，微酌一杯，还是从泰晤士河边的大英博物馆出发，前往山林间的庄园古堡享受旅行，车会将这一切全部搞定，而你只需要享受这样的服务。 发表于：2017/6/14 汽车还是飞机？自动驾驶的未来难下定论 最近两年，自动驾驶技术似乎在突飞猛进的增长，看似客户电影一般的自动驾驶，现在已经具备了一定雏形，甚至谷歌旗下的自动驾驶汽车已经可以行驶上千公里而不需要人为干涉了。 发表于：2017/6/14 格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 发表于：2017/6/14 全球半导体市场销售额有望创新高 存储器贡献大 在存储器产品销售额大幅成长推动下，2017全年全球半导体市场销售额可望达3,778亿美元，年增11.5%。成长幅度创2010年以来新高。 发表于：2017/6/14 4月手机内存芯片价格涨跌幅排行榜 2017年以来旭日大数据持续发布手机内存芯片市场价格监测报告，得到了市场的极大关注。为了更加直观反映手机内存的价格变动情况，旭日大数据将持续发布手机内存价格涨跌幅排行榜，敬请关注！ 发表于：2017/6/14 传络达将于大陆IPO 联发科否认市场传言 6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。 发表于：2017/6/14 智慧城市应用增速放缓 研究机构下调物联网半导体增长预期 由于智能电表与政府出资的基建项目等发展预期不佳，近日IC Insights看低未来三年物联网半导体市场增长，将2015至2020年复合增长率从15.6%下调至14.9%；该机构预测，2020年物联网系统功能相关半导体市场规模为311亿美元，与之前预测相比，下调9.2亿美元。 发表于：2017/6/14 被判“禁售” 会否迫使华为与“专利流氓”妥协 华为与Unwired Planet International（中文名：无线星球）的专利诉讼已进行了两年多时间，眼下英国英格兰——威尔士高等法院（England and Wales High Court）专利法庭做出判定，就华为的侵权行为公布“禁售令”，这很可能迫使华为选择妥协 发表于：2017/6/14 展讯有望提供首批5G商用芯片 在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。 发表于：2017/6/14 台积电加速7nm研发 成功夺回高通订单 据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的 7 纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。 发表于：2017/6/14 <…3756375737583759376037613762376337643765…>
