头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 没拍板！LG显示器未必向谷歌供应手机屏 周一，外媒报道称，搜索巨头谷歌(微博)有意面向韩国LG显示器公司投资9亿美元，周二，LG通过韩国证券交易所监管文件称，此事尚未作出最终决定。 发表于：2017/4/13 小心“手机APP”合伙“传感器”出卖你 英国纽卡斯尔大学一个研究团队发表论文，称智能手机中的传感器可能泄露用户隐私信息。利用智能手机传感器收集的数据，研究团队能破解4位的PIN（个人识别号码），一次尝试准确度可达70％，第5次尝试准确度可达100％。 发表于：2017/4/13 超低端手机市场萎缩：互联网手机何去何从 低廉的价格可靠的配置曾经是互联网手机厂商最热衷的营销口号，但如今，越来越多的厂商试图撕去“低价”标签，朝中高端市场转型。 发表于：2017/4/13 IBM发表新型绝缘体 助力先进制程芯片良率 IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。 发表于：2017/4/13 到底在争什么 高通苹果诉讼战再升级 针对今年1月苹果公司在加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼，近日，高通提交了答辩状，并同时发起反诉。至此，全球两大科技巨头间的专利诉讼呈现升级之势。那么为何高通要针对苹果的诉讼提起答辩状和反诉，或者说高通和苹果到底在争什么？ 发表于：2017/4/13 国产芯片企业动作频频 还需夯实核心技术抢占制高点 先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”。 发表于：2017/4/13 2018年全球光罩市场规模或达35.7亿美元 SEMI公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。 发表于：2017/4/13 28nm制程工艺给力 中芯国际今年要“先蹲后跳” 中芯国际今年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。 发表于：2017/4/13 华芯投资拿下Xcerra 补齐中国半导体测试设备短板 从去年年底中国福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强（Aixtron）的许可在美国外商投资委员会(CFIUS)以后，已经很久没有看到中国资本和企业在半导体领域的收购动作了，但是这并不表示没有计划正在进行，中国半导体产业还有很多短板需要通过并购来补齐！ 发表于：2017/4/13 提升IGBT自给率 给工业与汽车电子领域一颗“中国芯” 半导体分立器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)潜在市场巨大，在工业控制、汽车电子、新能源、智能电网应用市场广阔，而中国IC制造芯片厂也正积极寻求突破口，以成熟的工艺制程落地在地生产，提升国产IGBT芯片模块的自给率。 发表于：2017/4/13 <…3978397939803981398239833984398539863987…>
