头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 石墨烯材料柔性内存问世 可弯曲屏幕越来越近了 据Android Authority网站报道，英国埃克塞特大学科学家开发了一种基于石墨烯的新型存储解决方案，与传统闪存存储系统相比，这是一种成本更低、更环保的解决方案，具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特点。 发表于：2017/4/12 石墨烯存储单元将是可弯曲手机最好选择 随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。 发表于：2017/4/12 布局无线VR市场 AMD收购Nitero 上周TI拟收购AMD的传闻还没有得到双方的回应，AMD就宣布收购了专注研发无线VR传输解决方案的创业公司Nitero，据悉，本次收购包括后者全部的知产和工程师团队。在AMD收购之前，Valve曾巨资投资过这家公司。 发表于：2017/4/12 五管齐下 集成电路成长价值可期 10日，在第一届中国高端芯片联盟高峰论坛上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全，接下来，工信部将从五大重点领域推动产业发展。 发表于：2017/4/12 大陆晶圆代工厂全力冲刺28奈米制程 随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆地区设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。 发表于：2017/4/12 半导体设备国产化：星星之火 足以燎原 国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。 发表于：2017/4/12 手机创新 汽车和物联网撑起半导体增长动力 前十几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端，随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。我们认为，未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于智能手机的创新，以及汽车和物联网市场的快速发展，后者的持续性更强且影响越来越大。 发表于：2017/4/12 【科普】车载以太网技术趋势与挑战 汽车智能化、网联化，甚至自动驾驶大浪已经来临；浪潮带来的是ADAS技术的不断革新、高品质车载娱乐影音的影音推进、以及OTA远程升级、V2X、大数据、云计算等一系列技术的发展；这推进了车载网络容量需求的爆发式发展，显然这已经超出了CAN或FlexRay等传统车载网络的历史使命。这也正是以太网与汽车深度拥抱集成的契机。 发表于：2017/4/12 汽车电子时间发展表：智能化与网联化协同发展 智能网联汽车是搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，融合现代通信与网络技术， 实现车与X(人、车、路、后台等)智能信息交换共享，具备复杂的环境感知、智能决策、协同控制和执行等功能，可实现安全、舒适、节能、高效行驶，并最终可替代人来操作的新一代汽车。按照技术应用和应用场景，组成了两横三纵的技术架构。 发表于：2017/4/12 华芯投资拟5.8亿美元收购Xcerra 据国外媒体报道，华芯投资管理有限责任公司的子公司Unic Capital Management同意以5.8亿美元现金，收购美国半导体测试公司Xcerra。 发表于：2017/4/11 <…3973397439753976397739783979398039813982…>
