头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝继续卖卖卖 或将TV业务售予中国海信 据日本媒体10日报道，正推进经营重建的东芝计划出售电视业务。 发表于：2017/4/11 GF三大晶圆厂要裁员度日 自从卖掉晶圆厂业务之后，AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries（格罗方德）公司了，后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日，原因是部分客户推迟了给GF的订单。 发表于：2017/4/11 美国宇航局宣布研发自动驾驶汽车 外媒报道称美国宇航局（NASA）日前正式宣布，将会研发自动驾驶汽车，除了投入大量人力，而且还提供了测试场地。 发表于：2017/4/11 千元机市场首度下滑至不足两成 曾推动中国智能手机快速普及的千元机，已然淡出市场主流。4月9日消息，移动App市场研究机构Newzoo发布报告显示，去年12月，2000元以上的手机数量在每月常用机型里的份额首次超过了50%，1000-1999元这个价格区间的份额相比2015年12月减少了2.7%，千元机的市场规模收缩至20%以下。这也是自智能手机兴起以来，千元机市场首度下滑至不足两成。 发表于：2017/4/11 知识产权成为制约我国IC产业发展的瓶颈之一 在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路（IC）产业发展的瓶颈之一。 发表于：2017/4/11 苹果供应链的“致命伤”：合作破裂将带来灾难性后果 北京时间4月8日消息，英国《金融时报》网络版今天撰文指出，芯片设计厂商Imagination Technologies在本周的遭遇充分说明了苹果供应商的喜与忧。虽然获得iPhone合同可以让供应商赚得盆满钵满，但营收来源过度依赖苹果也是潜在的“致命伤”，一旦合作关系破裂，对于供应商来说后果将是灾难性的。 发表于：2017/4/11 鸿海通过东芝半导体首轮筛选 东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业第一次招标已在 3 月 29 日截止，据悉包含鸿海在内总计有约 10 阵营参与竞标，但其中没有日本企业参与其中。 发表于：2017/4/11 石墨烯存储单元将是可弯曲手机最好选择 随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。 发表于：2017/4/11 大众1.8亿投资出门问问 布局车载AI市场 大众汽车上周宣布1.8亿美元投资中国人工智能初创公司出门问问，并建立合资公司，共同研发并应用车载人工智能(AI)技术，双方各持股50%。 发表于：2017/4/11 麒麟芯片成就华为走向高端 从2016年11月华为Mate 9 /Mate 9 Pro发布，到2017年2月荣耀V9和华为P10 /P10 Plus 相继发布，这几款都是华为和荣耀的高端旗舰机型，且搭载的都是华为最新旗舰芯片--麒麟960处理器。麒麟960一经推出就获得了“世界互联网大会领先科技成果奖”，并被美国科技媒体Android Authority评选为“2016最佳安卓手机处理器”。从2014年华为发布麒麟开始，华为高端旗舰手机均采用自主研发的麒麟处理器，并且取得相当不错的业绩。如一机难求的华为Mate 7，如引领手机拍照革命的P9，如定价上万还遭疯抢的Mate 9保时捷版，华为麒麟芯片助力华为手机走稳了高端之路。 发表于：2017/4/11 <…3976397739783979398039813982398339843985…>
