头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 超薄银膜：柔性触摸屏的新一代生产材料 据国外媒体报道，美国密西根大学一位教授最近研发出一种超薄银制薄膜，可取代氧化铟锡（indium tin oxide，ITO）成为生产智能手机触摸屏的材料。 发表于：2017/4/2 今年晶圆代工市场规模达567亿美元 台积电仍独占鳌头 过去几年，三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程，竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽，甚至连苹果的订单都遭到突袭，而预期可以抢到的Nvidia订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的格罗方德，因为14nm的制程难以独力完成，不得不与三星结盟，也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程，显然大获全胜，也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。 发表于：2017/4/2 高屏占比元年 屏内指纹识别手机将于今年发布 “我是三个月前第一看到三星Galaxy S8 的，当时第一眼看到其超高屏占比就被震撼到了！”Synaptics 中国区总经理卢兵先生说道。 发表于：2017/4/2 群狼挑战下 Intel笑傲AI芯片市场胜算几何 随着人工智能（AI）的日益火热，芯片企业Intel、NVIDIA、高通、AMD纷纷开始在这一领域布局，Intel作为全球最大的半导体企业和服务器芯片企业似乎在这一领域有点后知后觉，恐怕难以应对群狼竞争。 发表于：2017/4/2 投资过热 中国半导体：我们才刚刚开始 中国大基金将投资期分为“投资期2014~19”、“回收期2019~24”、“扩张期2024~19”，总投资期长达15年，现在才只是刚开始而已！ 发表于：2017/4/2 紫光集团再次否认参与竞购东芝半导体业务 3月30日紫光集团再度就“清华紫光报名投标东芝半导体业务出售”等传言发表郑重声明：“有关内容纯属市场传言，完全没有事实依据。紫光集团从未参与投标及相关事宜。” 发表于：2017/4/1 汽车电子“钱”景美好 这十家IC厂商有天然优势 百度、谷歌、英特尔等科技行业巨头对自动驾驶的大力投入，令汽车电子热度一再升高，俨然成为半导体行业的新贵，并将与人工智能、物联网、5G一起扛起推进半导体行业进步的大旗。ADAS、车用资讯娱乐系统及连网系统等电子设备的美好前景，更是吸引了许多非车用厂商跨界而来，与专业厂商一同奋战汽车电子市场。 发表于：2017/4/1 人工智能“芯”战场 终端芯片逐一评说 在深度学习的领域里，最重要的是数据和运算。谁的数据更多，谁的运算更快，谁就会占据优势。因此，在处理器的选择上，可以用于通用基础计算且运算速率更快的GPU迅速成为人工智能计算的主流芯片。可以说，在过去的几年，尤其是2015年以来，人工智能大爆发就是由于英伟达公司的GPU得到广泛应用…… 发表于：2017/4/1 中科院部署11重点项目 “寒武纪”与“5G芯片”在列 从中国科学院获悉，中科院2017年将面向国民经济主战场，在农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向部署11个重大突破项目。 发表于：2017/4/1 英特尔代工ARM芯片目的不简单 说起半导体，最著名的企业非Intel莫属，日前Intel在旧金山的一个活动中表示，今年晚些时候推出的10nm制造工艺将会有很大的成本优势，这会让英特尔争取更多的代工订单。ARM销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey称，ARM正在与英特尔就制造技术展开合作。 发表于：2017/4/1 <…4002400340044005400640074008400940104011…>
