头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱 IC设计与封装设计的界线越来越模糊，台积电的InFO封装技术，更让许多专业封测厂捏了把冷汗。目前台积电InFO封装所搭配的主要EDA工具由益华计算机(Cadence)提供，双方有很深入的合作伙伴关系，不过，Cadence并未独厚台积电，同时也正与日月光、硅品等专业封测厂携手发展InFO设计工具。 发表于：2017/3/31 人工智能专家：德州扑克AI与AlphaGo有啥不同 近日，一条关于“人机大战”的新闻刷遍了朋友圈。这次不是比赛围棋，而是德州扑克。 发表于：2017/3/31 布局电动车领域 鸿海砸 10 亿元投资宁德时代 鸿海透过子公司砸下新台币 44．7 亿元，投资大陆宁德时代新能源科技，布局电动车电池、电池管理系统和储能设备。 发表于：2017/3/31 长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂 陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体联发科厂。 发表于：2017/3/31 构建工业基础环节 以技术差异化取胜 随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未来中国连接器市场成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内中国连接器市场规模年均增速将达到15%，预计到2018年中国连接器市场规模将达到694.38亿元，且近年来中国工业发展态势持续向好，对连接器市场市场提振作用明显，那么向智能化转型的中国工业能带给连接器行业哪些机遇呢？为此，OFweek电子工程网专门采访了浩亭中国市场行业总监缪拯元先生。 发表于：2017/3/31 大厂断臂求生 日本半导体产业已衰落 最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。 发表于：2017/3/31 台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳 台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。 发表于：2017/3/31 半导体制程战 台积电成大众假想敌 三星与格罗方德(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。 发表于：2017/3/31 全球十大车用IC厂商排名出炉 市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 发表于：2017/3/31 晶圆代工新一轮热战 台积电仍是众矢之的 三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！ 发表于：2017/3/31 <…4006400740084009401040114012401340144015…>
