头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 提振中国芯士气 国内最大半导体并购案完成 在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司（“建广资产”）与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门（Standard Products BU，“SP业务”）正式完成交割，交易金额为27.5亿美元（约合181亿元）。这标志着由中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导体的标准产品业务包括分立器件、逻辑器件及功率器件等系列产品，在汽车电子、工业控制、计算数据、消费品和可穿戴设备等领域都有着广泛的应用，而建广资产能在当前海外审核与国内资金监管同步缩紧的背景下，依然推进并购案最终达成，将对中国半导体发展起到有效提振作用。 发表于：2017/2/17 中芯长电3D芯片集成加工二期集中开工 总投资达 80亿 近日，省委、省政府举行首批重大项目集中开工现场推进会，本次现场推进会以视频会议形式召开，采取省市县三级联动推进，省主会场设在南京市江北新区，各地均设置分会场。江阴分会场设于高新区，无锡市委常委、江阴市委书记陈金虎宣布中芯长电3D芯片集成加工等40个重大项目开工。蔡叶明、孙小虎、徐冬青、崔荣国、袁秋中、计军、冯爱东、吴芳、陈兴华、费平、余银龙、程政、尹平等市四套班子领导出席江阴分会场开工仪式。 发表于：2017/2/17 大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺 28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。 发表于：2017/2/17 紫光挖脚晨星杨伟毅出任长江存储CTO 据台湾媒体报道，近年来在半导体产业动作频频的大陆紫光集团宣布，总投资300亿美元的南京半导体产业基地已于本月12日开工。 据了解，紫光集团已网罗前晨星创办人杨伟毅出任紫光旗下长江存储公司CTO，带领紫光突破各国技术防卫战。 发表于：2017/2/17 京津冀集成电路产业集群初步成形 日前，中关村集成电路设计园一期主体结构封顶，并宣布将于2018年初正式投入使用。据悉，项目总投资40亿元，建成后预计引入百余家集成电路设计企业，年产值80亿元，预计实现税收10亿元，每年新增知识产权500余项。 发表于：2017/2/17 韩国制造出单层石墨烯上最薄半导体氧化物异质外延层 据报道，韩国蔚山国家科学技术研究所（UNIST）近日推出一种新的制造方法，可制造堪称世界最薄氧化物半导体——二维氧化锌（ZnO）。该半导体只有一个原子厚度大小。这可为薄、透明和柔性电子器件（例如超小型传感器）应用开辟新的可能性。 发表于：2017/2/17 接替锂电池还轮不到液流电池！石墨烯排在前面 日前，美国哈佛大学的研究团队研发出了一种新型的液流电池。该团队表示，这种液流电池不仅可用于智能手机领域，还可被用于包括可再生能源在内的新型能源应用领域。 发表于：2017/2/16 三星垄断AMOLED面板 由于三星垄断了AMOLED手机面板，使得OPPO、华为、小米等国产手机厂商发展备受限制。于是国内面板厂商站了出来，并在手机厂商帮助下加快了建厂步伐，这些新厂将生产约95亿美元生产AMOLED屏幕。 发表于：2017/2/16 意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。 发表于：2017/2/16 人工智能是如何学坏的 很难想象，达到人类等级的人工智能会如何造福人类，同样也难以想象不恰当地使用它，会酿成什么样的恶果。 发表于：2017/2/16 <…4152415341544155415641574158415941604161…>
