头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中芯国际公布综合经营业绩 中芯国际昨日公布截至 2016 年 12 月 31 日止三个月的综合经营业绩。2016 年第四季度的销售额为创新高的 8．148 亿美元，毛利为 2．46 亿美元，毛利率 30．2％，中芯国际应占利润 1．04 亿美元。 发表于：2017/2/16 东芝陷入巨额亏损旋涡 积极谋求断臂求生 周二（14日）日本半导体大厂东芝在当日午间意外宣布延后发布财报之后，五小时后又突然在周二（14日）下午5时许，对市场发布2016年4月至12月份之财报数据。 发表于：2017/2/16 东芝半导体考虑出售过半股权 紫光加入竞争 在东芝为出售半导体新公司部分股权展开招标后，多家企业都表示出了巨大的兴趣。业内人士表示，NAND芯片制造一直是东芝最核心，也是最赚钱的业务。 发表于：2017/2/16 前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货 市场昨（14）日传出，中国大陆智慧型手机品牌厂小米将取消对联发科（2454）的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。 发表于：2017/2/16 ADI取消安富利代理权 情人节，元器件分销朋友圈里一半在虐狗，另外一半在感伤，其中还夹杂着ADI与安富利分手的消息。 发表于：2017/2/16 ams推出具有卓越噪声性能的A30新型高性能模拟技术 0.30µm增强制程工艺非常适用于超低噪声传感应用和消费类电子产品、汽车、医疗和物联网设备的模拟读出集成芯片 发表于：2017/2/15 迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组、评估和开发套件 领先的日光鲁棒性、扩展的温度范围和可编程的配套芯片加速紧凑和鲁棒的三维ToF相机的设计 发表于：2017/2/15 【好文】风起充电桩 据工信部网站消息，2016年我国新能源汽车生产51.7万辆，销售50.7万辆，比上年同期分别增长51.7%和53.0%。其中纯电动汽车产销分别完成41.7万辆和40.9万辆，比上年同期分别增长63.9%和65.1%。 发表于：2017/2/15 2017年智能能源技术关注点有哪些？ 2017年，全球能源存储、需求侧资源、数字技术及能源聚合领域均将取得巨大进步。我们的智能能源技术分析团队针对当下情况，预测了全球智能能源领域2017年最值得关注的十大看点，以下为部分摘要。 发表于：2017/2/15 低速电动车标准争议至高潮：管理准入与市场需求如何平衡？ “两会”召开在即，低速电动车该何去何从引发行业热议。 发表于：2017/2/15 <…4156415741584159416041614162416341644165…>
