头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通专利收费模式受挑战 虽然高通在2015年在中国遭遇的反垄断调查，被中国发改委罚款了9.75亿美元，并被责令调整专利授权模式。不过在此之后，高通在中国的专利授权也变成了有法可依，“经过国家发改委的调查和承认，高通仍可以对含有3G CDMA/WCDMA 和4G FDD-LTE的移动终端按5%的费率计算授权费，对TD-LTE的终端收取3.5%的专利费”。而这也正是众多中国手机厂商在2016年都纷纷与高通签署专利授权协议，乖乖上供的一个重要原因。 发表于：2017/1/23 EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点 半导体制造工艺进入10nm之后，难度越来越大，Intel为此多次调整了产品策略，10nm工艺的产品推迟到今年底，以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗？这也不太可能，7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺，研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年，部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。 发表于：2017/1/22 中美角力 “中国芯”距离目标能否更进一步 芯片是中国产业计划的关键支柱，受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。 发表于：2017/1/22 四大因素导致半导体硅片供不应求 半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。 发表于：2017/1/22 2016年国内发明专利申请受理量TOP10 2017年1月19日上午，国家知识产权局召开了2017年第一场新闻发布会，全面公布了2016年知识产权统计数据及有关情况。 发表于：2017/1/22 新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读 新的一年开始，说说全球半导体业的运势。 发表于：2017/1/21 华为P10将携骨传导、石墨烯电池两大黑科技登场 2016只是一个小小的开始，相信真正的概念机时代会很快到来的，2017年会有华为P10，三星S8发布，小米6，iPhone8发布，这些都要可能给我们带来惊艳的产品。 发表于：2017/1/21 手机or半导体 谁能助三星走出低潮 三星四大部门中，显示设备与消费电子是陪榜角色，真正关键是手机与半导体。初步估计2016Q4三星电子获利9.2兆韩元，获利丰厚的主因是韩元汇率暗助，加上存储器价格上扬所致。其中半导体事业获利4.9兆韩元，占集团获利的53.3%，特别是高阶3D NAND Flash贡献卓著，三星靠存储器与OLED扳回了手机的低潮。 发表于：2017/1/21 10nm芯片未至 台积电5nm真能如期而来吗 台媒眼下又开始大事宣传台积电的5nm了，然而事实是它的10nm工艺至今陷在良率提升上，7nm工艺也在紧锣密鼓的进行中希望在今年底投产，回顾中国台湾的这些高科技企业以往的宣传可见多次出现超出它们实际的宣传。 发表于：2017/1/21 台积电为半导体湿式制程研发纳米微粒监控系统 半导体制程持续微缩，量产技术已达14纳米，半导体大厂更朝10纳米、7纳米迈进，连5纳米也在规划中。然而，在制程良率的提升上，半导体业者却可能面临“看不见”的难题。中国台湾地区工研院与台积电合作开发的“新世代溶液中纳米微粒监控系统”，就是这双新眼睛。 发表于：2017/1/21 <…4175417641774178417941804181418241834184…>
