头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初 欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔（ASML）18日发布优于市场预期的第4季财报，并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。 发表于：2017/1/20 走多元化布局路线 三星押注VR、人工智能、IoT 在美国硅谷门罗帕克市的沙山路汇集了上百家的风险投资公司，这个被称为“西海岸华尔街”的地方不仅拥有雄厚的资本，更是成为全球新技术、新应用的投资风向标。2012年底，三星投入11亿美元在这里开设了“三星战略与创新中心”(SSIC)，两年后，位于美国加州山景城的三星美国研究中心(SRA)落成。 发表于：2017/1/20 三星电子将向奥迪供应Exynos处理器 据报道，三星电子将正式进军汽车半导体市场。三星电子今日表示，将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。 发表于：2017/1/20 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器 在移动芯片研发领域，华为无疑是国产厂商中实力最强，成绩最出色的一家。去年，华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960，通过在Mate 9系列机型上的应用后，得到了媒体和消费者的广泛关注，同时评价也很高。近日，就有外媒将麒麟960处理器评选为2016最佳安卓机处理器。 发表于：2017/1/20 鲁大师2016年芯片排行top20 近日，鲁大师发布2016年度芯片排行榜，华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉，此次排行与之前不同，不再是以多核浮点为排行依据，而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗？ 发表于：2017/1/20 2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大 日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan－out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1，174％）。 发表于：2017/1/20 14亿税款“逼走”了希捷 “同样是补缴，无锡工厂没有关闭，反避税调查事件最多只能算是一个诱因。最近几年江苏这一带成本在上升，有不少企业到东南亚去投资”。 发表于：2017/1/20 高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会 据报道指美国联邦贸易委员会（FTC）起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带，以降低收取专利费比率，这对高通的专利霸权造成了又一次打击。 发表于：2017/1/20 应对下一代移动图形处理的挑战 2006年，图形处理器（GPU）总出货量约为1.35亿，广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年，ARM 完成对挪威Falanx公司的收购，并获得其移动GPU技术，完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天，仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台（据ARM内部数据和Gartner数据显示）；短短10年时间，ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU，2015年总计出货量超过7.5亿。 发表于：2017/1/19 支持非隔离式 AC/DC 转换的高压开关 TI模拟技术中心 发表于：2017/1/19 <…4177417841794180418141824183418441854186…>
