头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻 中国近年大举进军半导体，拥有国内最先进制程的晶圆代工厂商中芯国际，想当然成为众所关注的焦点，但也让其成为众所觊觎的对象，十多年前挺过一连串股权争夺风波，传出日前再遭紫光集团锁定，差点纳入麾下。 发表于：2017/2/9 高通商业模式遇挑战 折射出Fabless厂商困境 关心高通的朋友们一定知道高通股价在年前被重创。一开始是被美国联邦贸易委员会（FTC）起诉，在股价下跌一些之后，又爆出了被手机巨头苹果在美国起诉的消息。苹果起诉的消息可谓是开启了连锁效应，各大投资机构对于高通股价的评级纷纷下调，导致高通股价猛跌12%，市值一天蒸发数十亿美金。一波未平一波又起，在几天后又出现了苹果在中国起诉高通的消息，高通在一天内又下跌了5%，直到最近一直在低位徘徊。 发表于：2017/2/9 苹果高通开战 双方攻防的争议点剖析 在各国针对高通提起各式反垄断诉讼后，苹果也针对基频专利使用授权金等问题，在美国与中国两地针对高通提出各项指控，为何苹果在此时提出这样的官司，非要把事情弄大不可？而双方的争议何在呢？ 发表于：2017/2/9 资本助力腾飞在望 国内集成电路产业格局迎变革 据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月份我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%，其中设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额为707.4亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额为1097.8亿元，同比增长10.5%。 发表于：2017/2/9 基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究 以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器（SSPC）为研究对象，简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算；阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况，并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析，提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性，据此优化产品的设计，提高产品使用的可靠性。 发表于：2017/2/8 2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和PCB的协同设计，保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB，满足了高速信号的传输要求；并结合系统为中心的协同设计和仿真，对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化，有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 发表于：2017/2/8 AMD投入Intel怀抱 背后有什么厉害关系 日前有传闻称，Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头，这可能吗？ 发表于：2017/2/8 先进半导体公告人事变动：武汉新芯前COO出任CEO 国内半导体制造商——上海先进半导体制造股份有限公司于今晚发布公告表示，武汉新芯前COO洪沨博士将加入该公司，并担任CEO一职。 发表于：2017/2/8 艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM 艾克尔科技公司（Amkor）和NANIUM S．A．昨（6）日联合宣布，双方已签署一项最终协议，艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。 发表于：2017/2/8 半导体产业越来越依赖软件工程师 为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。 发表于：2017/2/8 <…4178417941804181418241834184418541864187…>
