头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗 1月12日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。 发表于：2017/1/19 丢物联网安全不顾 你连冰箱都保不住 在物联网产品与服务如火如荼发展的同时，业者或使用者却很少去思考整体物联网应用环境是否真正安全… 发表于：2017/1/19 2017年石墨烯产业的八大发展趋势 随着三部委《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》持续推进、《战略性新兴产业十三五发展规划》的出台和石墨烯产业化进程的不断推进，预计2017年我国石墨烯产业发展的热度仍将不减。 发表于：2017/1/19 中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头 近日，在美国2017CES国际消费电子展上，采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES顶级科技TOP TECH大奖第一名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399，定价449美元，为中国芯首次杀入国际品牌中高端供应链体系，也是CES历届中国芯最高殊荣!据了解，瑞芯微近年全球布局生态链，技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告，瑞芯微即将冲刺IPO，半导体产业即将诞生一只重量级标的。 发表于：2017/1/19 未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少 要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。 发表于：2017/1/19 2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元 根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。 发表于：2017/1/19 重磅 集成电路4项国家标准公示 16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。 发表于：2017/1/19 40nm ReRAM芯片出样 中芯国际向上走势头劲 在经过2016的一系列扩张之后，近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样，再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示，中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。中芯国际表现愈发给力，在追赶台积电、GF等一线大厂向上走的道路上势头强劲。 发表于：2017/1/19 锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案 2017年1月17日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。 发表于：2017/1/19 放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测 半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易，但从整体表现来说，产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域，则仍能实现强劲成长。 发表于：2017/1/19 <…4178417941804181418241834184418541864187…>
