头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 银纳米线油墨可印出超薄纸电路 美国杜克大学(Duke University)的研究人员在其研究中以不同形状的纯银导电油墨进行实验，并评估其悬浮于水中的银纳米粒子形状如何影响油墨图案干燥后的导电性。研究人员期望进一步打造出具导电性的喷墨印表机「油墨」，从而可在任何表面上列印出低成本、可客制的超薄电路图案。 发表于：2017/1/20 2016独立Flash控制芯片厂商财报 控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash，在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质，尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外，市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。 发表于：2017/1/20 我泱泱大国 为何弱在小小芯片上 近期，央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息：中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品，仅2016年1月至10月份期间，中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口的两倍之多。进口芯片数额如此之大，足以看出中国对v的需求与自给率之间存在着集成电路极大不平衡。那么，泱泱大国，为何就败在这么一块小小的芯片上面呢？ 发表于：2017/1/20 汽车电子市场风云涌动 下一轮爆发点何在 去年，全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案，高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International)，看似毫无关联实际却指向同一个关键词：汽车电子。 发表于：2017/1/20 紫光南京半导体产业基地项目签约 1月18日下午，新春佳节来临之际，从南京传来喜讯，紫光南京半导体产业基地项目签约。据披露，此次投资达到2600亿元，目前双方已经敲定了产线动工日期。联系到此前在武汉，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目，国内半导体产线正在形成集团化的优势。 发表于：2017/1/20 各类半导体资本支出排行预估 据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标存储器准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产，料将进行大手笔投资，使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元，晶圆代工的资本支出则为145亿美元，比2016年微幅成长。 发表于：2017/1/20 东芝有意剥离半导体业务 西部数据或入股 受惠于电子科技产品的进步和发展，以闪存为核心的半导体行业在过去的一年里，得到了迅猛的发展。各大半导体存储大厂在过去的一年里可以说都赚得盆满钵满。 发表于：2017/1/20 华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区 近日，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司正式落户南京高新区，将助推园区千亿元集成电路产业集群加速形成。 发表于：2017/1/20 中国半导体投资市场未来变化预测 根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。 发表于：2017/1/20 艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初 欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔（ASML）18日发布优于市场预期的第4季财报，并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。 发表于：2017/1/20 <…4176417741784179418041814182418341844185…>
