头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种Sn-Pb凸点为研究对象，分析高温存储对凸点可靠性的影响，结果表明：10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚，63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显；63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快，晶粒粗化现象较为严重。 发表于：2017/2/10 未来三年全球半导体资本支出预测 全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。 发表于：2017/2/10 标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函 上海贝岭2月8日晚公告，收到上海证券交易所下发的问询函，就公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案信息披露事项进行问询。 发表于：2017/2/10 机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样 由于全球终端市场的嬗变和上游半导体市场的动荡，加上中国的搅局，2017年的半导体市场将会有多种不同的机遇与挑战，我们来看一下知名的分析机构对半导体2017的看法： 发表于：2017/2/10 台积电：芯片设计需要新典范、新工具 台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。 发表于：2017/2/10 小米进入手机芯片市场 大佬们还能淡定如初吗 有消息显示小米近日将发布一款名为小米5C的智能手机，该机会搭载小米自主研发的松果处理器V670。事实上，自2014年开始，小米要做手机处理器的消息就时常见诸媒体，但相关产品一直未见身影。 发表于：2017/2/10 新型阻变存储器有望进入主流市场 集成电路，俗称“集成电路”，是信息技术产业的核心，被誉为国家的工业粮食。而存储器是存储信息的主要载体，占集成电路市场的四分之一，我国存储器市场占全球市场的一半，但缺乏自主知识产权和人才，导致高密度、大容量存储器完全依赖进口。这给我国的信息安全带来了极大的隐患。 发表于：2017/2/10 今年硅晶圆供不应求已是在所难免 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。 发表于：2017/2/10 低端机搭载联发科芯片 华为为何尚未推出“入门级”芯片 近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。 发表于：2017/2/10 2014-2016中国IC设计企业排名：剧烈变化中 我们回顾一下2014到2016年前十大设计企业的销售和排名变化，对比近两年来大基金和相关基金的投资方向以及更早的产业整合，更进一步查看这些事件对IC设计企业的影响。 发表于：2017/2/10 <…4176417741784179418041814182418341844185…>
