头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 哈曼股东要求终止与三星的收购交易 近日，哈曼的股东们正在股东Robert Pine的带领下向哈曼国际的CEO和董事会发起了一项集体诉讼，要求终止与三星的收购交易。 发表于：2017/1/18 群雄逐鹿ReRAM 中芯国际出样意义有多大 作为中国本土半导体制造的龙头企业，中芯国际（SMIC）的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始，其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天，该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，并称更先进的28nm工艺版很快也会到来。 发表于：2017/1/18 两岸半导体产业挖角问题引发的思考 继台积电前COO蒋尚义担任中芯国际独立董事之后，紫光宣布前联电CEO孙世伟出任紫光全球执行副总裁，频繁的台湾半导体高管到大陆任职引起台湾媒体的反思，昨天台湾风传媒发表了一篇智知识产权局专利助理审查官、国立台湾大学机械工程博士黄孝怡的文章，本站转录于此供大家参考。 发表于：2017/1/18 骁龙835强势袭来 称霸2017可能性几何 不久前，高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器，由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆，不仅首次商用10nm制程工艺，提供了更强的性能体验，而且还支持所未有的千兆级别网络连接。与此同时，高通骁龙835宣布可以运行Windows 10，更是让人充满憧憬。难道高通骁龙835的性能已经达到了桌面处理器的水准？ 发表于：2017/1/18 甲骨文北京研发部门大量裁员 职位撤回美国 据报道，为呼应美国新总统川普“美国制造”的政策，美国科技大厂甲骨文（Oracle）传出在中国北京的研发部门将大量裁员，而被裁的职位将转移回美国。 发表于：2017/1/18 台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”项目 据台湾地区媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。 发表于：2017/1/18 和硕科技拟数倍扩大美国制造业务 日前，苹果手机两大代工厂之一的和硕科技举行年会，该公司董事长童子贤表示，公司在美国的加州和印第安纳州拥有制造工厂，如果市场需求增加，美国的制造业务可以扩大三到五倍。 发表于：2017/1/18 大陆半导体强势崛起 或成2017年主战场 经过几年的发展，大陆半导体产业逐渐崛起。在当前的政府政策支持以及各地产学研的不断努力下，预计2017年我国半导体产业将步入发展机遇期。 发表于：2017/1/17 2017年全球半导体产值可达3400亿美元 据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 发表于：2017/1/17 Silicon Labs在汽车电子领域的两大突破 日前，在接受《电子技术应用》专访时，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示，2016年，Silicon Labs在汽车收音机调谐器和EFM8 MCU方面均实现突破。 发表于：2017/1/17 <…4181418241834184418541864187418841894190…>
