头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能产业和智慧城市将成为工业物联网发展热点 日前，在接受《电子技术应用》专访时，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示，工业物联网的未来发展可望聚焦于“智能产业”和“智能城市”两大范畴。 发表于：2017/1/17 传输技术大跃进 物联网市场今年破兆 物联网多项传输技术正式商用，市调机构IDC预测，2017年全球物联网市场规模将超过9千亿美元，3年后，市场规模更将翻倍成长达1.46兆美元;未来3年，全球物联网设备将达到300亿台。 发表于：2017/1/17 中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手 目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。 发表于：2017/1/17 台积电是否赴美建厂 董事长张忠谋举棋不定 随着美国新总统特朗普倡导的美国制造，诸如苹果等厂商被要求回到美国进行制造，对于整个产业链造成了巨大的影响，特别是如果苹果将制造工厂回迁到美国，除了苹果相关产品的人工成本提升之外，苹果供应商也需要考虑将工厂迁到美国以降低运输成本，打击到其他国家的制造业。与此同时，苹果产品价格飙升会影响整体销量，对于苹果来说可能不是什么好事。当然，回迁的事情也不会那么快，静观其变吧。 发表于：2017/1/17 晶圆代工领域中芯成长强劲 在台积电发表亮眼的全年财报后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成，成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是，排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能，营收成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者，主力产品为射频、类比与微机电系统（MEMS）晶圆代工。 发表于：2017/1/17 2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元 近年来，中国政府积极扶植本土半导体产业，使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会 （SEMI） 的报告预估，中国半导体产业至 2018 年时，晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。 发表于：2017/1/17 中国发展自主FPGA产业迎来窗口期 作为一种可编程逻辑器件，FPGA在二十多年的发展历程中，从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业控制、无人驾驶、大数据等对并行计算的强烈需求，以及半导体工艺技术的进步，FPGA的未来被持续看好。在此背景下，中国发展FPGA有着重要意义。 发表于：2017/1/17 中芯国际正式出样40nm ReRAM芯片 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。近日，两者合作的结晶终于诞生，中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM芯片。 发表于：2017/1/17 大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元 大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 发表于：2017/1/17 OPPO、vivo和高通加深合作：新形势下的共赢选择 美国有分析师认为今年中国两家快速增长的手机品牌OPPO和vivo与高通的合作将加深，这有利于提升后者在中国手机市场的芯片市场份额，这是新形势下的共赢选择。 发表于：2017/1/17 <…4182418341844185418641874188418941904191…>
