头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通/海思/联发科/三星 常见手机SoC科普 所谓手机芯片也就是“SOC”，是手机核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等。我们主要聊聊手机的CPU和GPU。 发表于：2017/1/5 Intel高级院士曝光自家10nm工艺：集成度比优于对手 台积电和三星纷纷量产10nm，而曾经作为半导体工艺技术龙头的Intel却动作迟缓，待在14nm上不肯动弹了，10nm目前看最快最快也得2018年下半年。 发表于：2017/1/5 瑞萨“一家包办”自动驾驶车将CES展展示 半导体（芯片）大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）已试作出无须驾驶的完全自动驾驶车，并将在预计于5日在美国开幕的CES展上进行展示。报导指出，该款完全自动驾驶车进行“行驶”、“转弯”、“停止”等操控所需的主要芯片全数采用瑞萨自家产品，期望以“一家包办”自动驾驶所需的广范围芯片作为卖点，抢攻来自车厂和零件厂的订单。 发表于：2017/1/5 冲破重重阻挠 芯片国产化之路迈出重要的一步 存储芯片到底是什么？此类芯片主要用于企业级存储系统应用，因为随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。包括云计算都少不了存储芯片，存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能。然而目前我国存储芯片还是零，加上美国一直阻扰企业在中国投产芯片，因为美国认为其会影响国家安全，芯片行业是美国最重要的行业也是最关键的，不管是手机、卫星等离不开它。 发表于：2017/1/5 CES 2017：这5大科技趋势最值得注意 2017年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）即将于1月5日开幕，本次有哪些是最不容错过的看点？ 发表于：2017/1/5 台积电惊爆成立以来最大弊案 张忠谋震怒 据报道，晶圆代工龙头台积电惊爆公司成立以来最大弊案。日系厂商不满工程师长期收受“顾问费”，却仍打不进台积电供应链，愤而向台积电检举。董事长张忠谋闻案震怒，向法务部门下令严查到底。 发表于：2017/1/5 中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起 日前，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏（MSD），显著降低源漏寄生电阻，从而将N／PMOS器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。 发表于：2017/1/5 高通骁龙835亮相CES展会 去年末，高通默默地发布了一条消息，将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835，但此后便没有下文。 发表于：2017/1/5 石墨烯 或将颠覆数字电路工作方式 带有过滤电子自旋功能的石墨烯节点概念图：蓝色的镍薄层和红色的铁薄层内含有两种自旋状态（上旋和下旋）的电子。两层金属薄膜间放置了几层石墨烯（石墨烯即单层碳原子组成的准二维平面），用来形成导电路径，这条路径只允许一种方向自旋的电子通过。电流通过这个金属结点后，就成为了自旋极化电流。 发表于：2017/1/5 台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知 台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。 发表于：2017/1/5 <…4194419541964197419841994200420142024203…>
