头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头 近日，在美国2017CES国际消费电子展上，采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES顶级科技TOP TECH大奖第一名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399，定价449美元，为中国芯首次杀入国际品牌中高端供应链体系，也是CES历届中国芯最高殊荣!据了解，瑞芯微近年全球布局生态链，技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告，瑞芯微即将冲刺IPO，半导体产业即将诞生一只重量级标的。 发表于：2017/1/19 未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少 要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。 发表于：2017/1/19 2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元 根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。 发表于：2017/1/19 重磅 集成电路4项国家标准公示 16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。 发表于：2017/1/19 40nm ReRAM芯片出样 中芯国际向上走势头劲 在经过2016的一系列扩张之后，近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样，再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示，中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。中芯国际表现愈发给力，在追赶台积电、GF等一线大厂向上走的道路上势头强劲。 发表于：2017/1/19 锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案 2017年1月17日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。 发表于：2017/1/19 放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测 半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易，但从整体表现来说，产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域，则仍能实现强劲成长。 发表于：2017/1/19 高通在基带市场的对手都有谁 在被韩国开巨额罚单后，高通又遇到麻烦了，据报道，美国联邦贸易委员会（FTC）周二起诉高通，指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时，根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示，高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片，曾经向苹果支付巨额的回扣，多达几十亿美元。 发表于：2017/1/19 广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力 2016年对于高通而言，想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势，再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说，凭借着优秀的产品以及正确的营销策略，如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。 发表于：2017/1/19 联发科X30进军高端市场机会正流失 华为的P10即将发布，估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960，联发科的X30则依然未能确定上市时间，高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品，而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市，这导致X30的机会正在不断流失。 发表于：2017/1/19 <…4190419141924193419441954196419741984199…>
