头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 骁龙835强势袭来 称霸2017可能性几何 不久前，高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器，由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆，不仅首次商用10nm制程工艺，提供了更强的性能体验，而且还支持所未有的千兆级别网络连接。与此同时，高通骁龙835宣布可以运行Windows 10，更是让人充满憧憬。难道高通骁龙835的性能已经达到了桌面处理器的水准？ 发表于：2017/1/18 甲骨文北京研发部门大量裁员 职位撤回美国 据报道，为呼应美国新总统川普“美国制造”的政策，美国科技大厂甲骨文（Oracle）传出在中国北京的研发部门将大量裁员，而被裁的职位将转移回美国。 发表于：2017/1/18 台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”项目 据台湾地区媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。 发表于：2017/1/18 和硕科技拟数倍扩大美国制造业务 日前，苹果手机两大代工厂之一的和硕科技举行年会，该公司董事长童子贤表示，公司在美国的加州和印第安纳州拥有制造工厂，如果市场需求增加，美国的制造业务可以扩大三到五倍。 发表于：2017/1/18 大陆半导体强势崛起 或成2017年主战场 经过几年的发展，大陆半导体产业逐渐崛起。在当前的政府政策支持以及各地产学研的不断努力下，预计2017年我国半导体产业将步入发展机遇期。 发表于：2017/1/17 2017年全球半导体产值可达3400亿美元 据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 发表于：2017/1/17 Silicon Labs在汽车电子领域的两大突破 日前，在接受《电子技术应用》专访时，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示，2016年，Silicon Labs在汽车收音机调谐器和EFM8 MCU方面均实现突破。 发表于：2017/1/17 智能产业和智慧城市将成为工业物联网发展热点 日前，在接受《电子技术应用》专访时，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示，工业物联网的未来发展可望聚焦于“智能产业”和“智能城市”两大范畴。 发表于：2017/1/17 传输技术大跃进 物联网市场今年破兆 物联网多项传输技术正式商用，市调机构IDC预测，2017年全球物联网市场规模将超过9千亿美元，3年后，市场规模更将翻倍成长达1.46兆美元;未来3年，全球物联网设备将达到300亿台。 发表于：2017/1/17 中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手 目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。 发表于：2017/1/17 <…4193419441954196419741984199420042014202…>
