头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔联手台积电 抢滩人工智能 机器深度学习及人工智能（AI）是2017年美国消费性电子展（CES）重头戏之一，英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。英特尔与台积电合作，将推出搭载由台积电20nm代工的Altera Arria 10可程式逻辑闸阵列（FPGA）的深度学习加速卡（DLIA），以及搭载由台积电28nm代工的Lake Crest处理器的类神经网路加速平台。 发表于：2017/1/5 台积电首批 7nm 芯片将在第二季度完成 根据外媒的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。 发表于：2017/1/5 10nm制程战 英特尔依然领先 近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。 发表于：2017/1/5 通向性能大爆发的前夜 2016年处理器市场总结 事物在发展过程中，都有不同的阶段，而对于处理器这条产品线来说，2016年就是那进入爆发一刻的前夜——就AMD而言，2016是新一代ZEN架构处理器加速冲刺的一年，ZEN处理器的各种研发、流片工作已经全部完成，ZEN将在2017年展现出它的全部威力。同样，在2016年英特尔也加紧推出了其采用14nm+工艺的Kaby Lake移动版处理器，并将在2017年带来性能更加强大的台式机版产品。因此简单来看，2016年就是处理器通向那性能大爆发的前夜，只不过在这一夜却并不那样平静，处理器厂商依然给消费者带来了众多惊喜。 发表于：2017/1/5 台积电：2016年全球集成电路贡献达26.6% 台积电自1987年在台湾地区兴建至今已有30年历史。 发表于：2017/1/5 中国在美半导体投资或将受限制 据报道，奥巴马(Barack Obama)政府接近完成一项研究，该研究可能导致美国限制中国在美半导体行业的投资。 发表于：2017/1/4 领先三星等对手 台积电正式展开7纳米试产 晶圆代工龙头新春报喜，台积电10纳米制程才在2016年第4季进入量产，今年第1季已领先三星等对手正式展开7纳米试产，开始提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。据了解，台积7纳米试投片情况十分顺利，包括赛灵思（Xilinx）、英伟达（NVIDIA）均将采用外，手机芯片大厂高通也传出将在7纳米重回台积电投片。 发表于：2017/1/4 2016年高通联发科展讯 IC设计三大家 面对苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)及华为仍死死把旗舰级智能型手机芯片的自制主导权，牢牢握在手中的情形，高通(Qualcomm)、联发科及展讯等3大手机芯片供应商在高阶手机芯片解决方案迟迟无法享受更高的市场评价效益，及较高的平均单价综效，2017年全球手机芯片市场的微利化压力仍持续笼罩在手机芯片供应商，及手机芯片自制业者头上后。2016年高通少赚、联发科难赚、展讯不赚的现象恐怕将继续恶化下去，在5G芯片成功商用化来救市之前，全球3大手机芯片供应商及3大手机芯片自制业者的芯片获利率及公司营益率表现，都恐怕呈现每况愈下的窘境而难以自拔。 发表于：2017/1/4 联电独立董事张俊彦宣告请辞 2017年才开始，中国台湾地区晶圆代工大厂联电在2日晚间公告，公司在位10年的独董、前交大校长张俊彦请辞，并辞去在联电薪酬与审计委员职务。 发表于：2017/1/4 详解CCD和CMOS的区别及主要硬件技术指标 CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。 发表于：2017/1/4 <…4195419641974198419942004201420242034204…>
