头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 VR明年或迎来发展黄金期 就像20世纪90年代长大的所有孩子那样，我用了很多时间观看《恐龙战队兽连者》（Mighty Morphin Power Rangers），但是促使我成为极客的却是另一档我更喜欢的节目——《梦幻战警》（VR Troopers）。《梦幻战警》与《恐龙战队兽连者》都是Saban Entertainment的作品，前者中的许多元素都曾被复制，帮助其他系列取得巨大成功。《梦幻战警》讲述一群年轻人试图打败邪恶领主，但他们必须使用虚拟现实（VR）才能做到。 发表于：2016/12/30 台积电10nm芯片客户排队 联发科进度比苹果海思还快 环保署环差大会审查通过中科台中园区扩建用地环差案，为台积电明年10纳米上阵添助力，有助台积电加快在先进制程的布局，后续业绩将由苹果、联发科、海思三大客户决定。 发表于：2016/12/30 10纳米制程台积电领先三星/英特尔 晶圆代工龙头台积电靠着16纳米制程领先同业，几乎通吃先进制程代工订单，而台积抢先在第4季进入10纳米量产阶段，看起来虽与对手三星的进度差不多，但其10纳米良率稳定度及产能规模均优于竞争者，也因此，10纳米制程可望再度上演订单赢者通吃的戏码。 发表于：2016/12/30 蒋尚义揭秘入职中芯国际过程 一项人事安排，牵动两岸晶圆代工龙头的最敏感神经，也见证陆企积极揽才的企图。而新闻主角蒋尚义，接受记者专访，说明他如何做出这项重大决定。 发表于：2016/12/30 时隔5年 AMD凭借Ryzen再次与英特尔站在同一起跑线 近期，AMD Ryzen处理器测试数据曝光，而这也成了一场年末大戏。因为时隔5年，AMD CPU再次有了与英特尔高端产品同台PK的机会。 发表于：2016/12/30 AMD/高通能否对Intel霸主地位够成威胁 全球芯片大厂对于未来极具成长性的服务器市场虎视眈眈，ARM架构阵营来势汹汹，2016年觊觎Intel嘴里那块禁脔的自然少不了手机芯片龙头高通…… 发表于：2016/12/30 迎10nm工艺移动芯片爆发年 2017年即将到来，也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年，华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，当然还有苹果的A10X及A11，都将闪亮登场。 发表于：2016/12/30 西岱尔CITEL：电涌保护行业的“圣斗士” 随着我国防雷技术的发展以及相关行业防雷规范的逐步健全，电涌保护器的应用越来越广泛，广阔的市场也吸引了众多企业前赴后继投身该行业，据悉，目前国内从事电涌保护行业的公司超过500家，其中上海西岱尔电子有限公司，是最早将电涌保护这一概念及其高新技术引进中国的厂家之一。 发表于：2016/12/30 小接口背后有大秘密 关于USB接口你需要知道 伴随着科技的进步，电子设备不断的更新换代，电子设备的接口也相应地发生变化。这其中最典型的要属USB接口，从早前的USB 1.0、2.0到如今的USB 3.0和USB 3.1，不仅接口的形态发生了巨大的变化，数据传输的速度也是成倍的增长。这小小的接口背后也藏着不小的秘密，今天本文就向大家介绍一下这个我们天天都能看见的USB接口。 发表于：2016/12/30 改变是不可避免的 “高通税”模式还能玩多久 继中国对高通做出反垄断处罚罚款60亿元人民币后，韩国近日也对高通作出了金额高达59亿元人民币的反垄断处罚，目前还有欧洲在对高通进行反垄断调查，这显示“高通税”模式已经不可持续。 发表于：2016/12/30 <…4200420142024203420442054206420742084209…>
