头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 新挑战者中芯国际能否动摇台积电霸主地位 今年十月， 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及Intel跨足晶圆代工领域，谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温，并道：「相信英特尔会发现，水是很冰冷的。」全球晶圆代工在2015年的产值高达488．91亿美元，更是台湾科技业与金融业维生的命脉。 发表于：2016/12/28 麒麟970详细参数流出 低良率10nm工艺依旧强开炉 华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用，现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 发表于：2016/12/28 2016中国半导体商界八大热门人物都做了什么 2016年即将过去，在这一年当中，国内半导体业发生了很多大事，也造就了不少风云人物，而这些人对于产业进步、企业并购、资本运作，以及公司发展，发挥着重要作用。 发表于：2016/12/28 台积电回应市场质疑：我们的10nm一切正常 三星和台积电都在积极完善自家的 10nm 制作工艺，但三星似乎已经抢先一步了，不过台积电也没有落后多少。在分析师还在担忧台积电的 10nm 工艺会不会对 iPhone 8 造成影响时，这家公司发话了。台积电在今天宣布，他们的 10nm 制程一切如计划进行，而且现在已经进入量产期，预计在 2017 年第一季度就可以获得第一笔营收。 发表于：2016/12/28 传SK海力士72层3D NAND存储器明年量产 SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产，韩联社26 日引述知情人事消息报导指出，海力士计划于2017 上半年完成芯片设计，位在利川（Icheon）的M14 厂将可在下半年开始生产。 发表于：2016/12/28 受惠于四大厂封测订单 力成明年营收将逐季创高 中国台湾地区存储器封测厂力成受惠于韩国厂商以外四大厂（东芝、西数、美光、英特尔）的3D NAND封测订单，法人看好明年营收有机会逐季创高，全年营收及获利亦将改写历史新高。 发表于：2016/12/28 回顾2016 展望2017 看电子产业如何转型升级 2016年是“十三五”的开局之年，电子信息司围绕中国制造2025、“互联网+”等国家重大战略，积极落实党中央、国务院和工信部有关稳增长、调结构、增效益的各项部署，强化创新驱动，加强部署核心技术攻关，积极培育产业新动能，深化与传统领域融合发展，全面完成年度各项任务，推动电子信息产业持续稳步发展。 发表于：2016/12/28 中芯挖角强化竞争力 企业需要发展壮大，离不开人才配备。但是高级人才往往是可遇不可求的。如果发现了，那就把他请过来。像曹操那样，像中芯国际那样。 发表于：2016/12/28 传统家电业向自主芯片进发 每年中国进口的商品当中，哪一项最花钱？许多人或许会回答：原油。事实上，在一种体积很小的产品上，中国每年花掉的钱远远超过其它大宗商品。据公开资料显示，仅2016年1至 10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口所耗金额的两倍。集成电路是我国进口最大宗的商品，而芯片存储器是中国进口最大宗的产品，占比超四分之一。 发表于：2016/12/28 2017哪些领域将为半导体成长提供新动能 沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，有利于半导体市场。智能化和网路化在各种应用装置的普及，以及对耗能和资源利用率之更高的要求，正是这一趋势的核心所在。 发表于：2016/12/28 <…4204420542064207420842094210421142124213…>
