头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 冲破重重阻挠 芯片国产化之路迈出重要的一步 存储芯片到底是什么？此类芯片主要用于企业级存储系统应用，因为随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。包括云计算都少不了存储芯片，存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能。然而目前我国存储芯片还是零，加上美国一直阻扰企业在中国投产芯片，因为美国认为其会影响国家安全，芯片行业是美国最重要的行业也是最关键的，不管是手机、卫星等离不开它。 发表于：2017/1/5 CES 2017：这5大科技趋势最值得注意 2017年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）即将于1月5日开幕，本次有哪些是最不容错过的看点？ 发表于：2017/1/5 台积电惊爆成立以来最大弊案 张忠谋震怒 据报道，晶圆代工龙头台积电惊爆公司成立以来最大弊案。日系厂商不满工程师长期收受“顾问费”，却仍打不进台积电供应链，愤而向台积电检举。董事长张忠谋闻案震怒，向法务部门下令严查到底。 发表于：2017/1/5 中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起 日前，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏（MSD），显著降低源漏寄生电阻，从而将N／PMOS器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。 发表于：2017/1/5 高通骁龙835亮相CES展会 去年末，高通默默地发布了一条消息，将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835，但此后便没有下文。 发表于：2017/1/5 石墨烯 或将颠覆数字电路工作方式 带有过滤电子自旋功能的石墨烯节点概念图：蓝色的镍薄层和红色的铁薄层内含有两种自旋状态（上旋和下旋）的电子。两层金属薄膜间放置了几层石墨烯（石墨烯即单层碳原子组成的准二维平面），用来形成导电路径，这条路径只允许一种方向自旋的电子通过。电流通过这个金属结点后，就成为了自旋极化电流。 发表于：2017/1/5 台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知 台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。 发表于：2017/1/5 英特尔联手台积电 抢滩人工智能 机器深度学习及人工智能（AI）是2017年美国消费性电子展（CES）重头戏之一，英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。英特尔与台积电合作，将推出搭载由台积电20nm代工的Altera Arria 10可程式逻辑闸阵列（FPGA）的深度学习加速卡（DLIA），以及搭载由台积电28nm代工的Lake Crest处理器的类神经网路加速平台。 发表于：2017/1/5 台积电首批 7nm 芯片将在第二季度完成 根据外媒的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。 发表于：2017/1/5 10nm制程战 英特尔依然领先 近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。 发表于：2017/1/5 <…4206420742084209421042114212421342144215…>
