头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 机载C波段高性能低噪声放大器的研究设计 研究低噪声放大器的设计方法，运用射频理论，结合当前民航机载C波段雷达接收前端的要求，设计了一款高增益、低噪声、性能稳定的放大器，能满足C波段机载接收前端的要求。 发表于：2016/12/23 高速1553总线分立器件收发器设计 提出了一种适用于高速1553总线的分立器件收发器电路设计方法，解决了传统1 MHz 1553收发器无法与10 MHz协议处理器接口的问题。与其他方案相比，由于采用的是分立器件搭建，不改变原有的总线结构，不用改换线缆及接口方式，节省了大量成本与时间，实现起来灵活方便，同时具有很好的通用性和强大的可扩展性。 发表于：2016/12/23 在高通/英特尔拼杀时捞钱，微软这如意算盘这么绝？ 早前，高通和微软联合宣布，将在其骁龙系列芯片上支持Win 10，正式进攻PC市场。很多分析师认为，高通的这个举动会威胁到Intel主导多年的PC市场。然而实际上，我认为高通现在对英特尔最大的威胁反倒是在IoT，而不是PC。因此英特尔推出了其开发套件Joule 550x，作为回应。而在这场战役中，关键的角色则是微软。 发表于：2016/12/23 苹果自己都不上心，Mac电脑能好吗？ 对于铁杆粉丝来说，目前苹果Mac计算机有时似乎是马后炮。 发表于：2016/12/23 英特尔利用硅晶体管材料开发量子计算机 据消息，英特尔正计划利用现有的硬件材料去开发量子计算机。通过量子机制，量子计算机能带来更强大的计算性能。 发表于：2016/12/23 匆匆十年 全球半导体行业改变了什么 按WSTS统计全球半导体业的历史数据，1989年的500亿美元，1994年的1020亿美元，2000年的2040亿美元以及2013年的3056亿美元，2016年的3335亿美元。 发表于：2016/12/23 为满足NAND Flash市场需求 SK海力士建新厂 SK海力士宣布将在忠清北道清州市新建一个存储器晶圆厂，满足NAND Flash市场增加的需求。新工厂将坐落在清州科技园。SK海力士下个月开始设计外部的建设，2017年8月到2019年6月期间完成洁净室的装备，总投资达2.2兆韩元（18.4亿美金）。 发表于：2016/12/23 2017年NAND Flash投片产能仅年增6% 价格趋势良好 集邦咨询存储研究（DRAMeXchange）最新研究报告显示，2017年NAND Flash整体投片产能仅年增6％，随着业者加速转进3D－NAND，2017年2D－NAND缺货情况将持续一整年，而3D－NAND在64层堆栈顺利导入OEM系统产品前，也将持续缺货，价格有望稳健走扬，使NAND Flash原厂营运表现持续往上。 发表于：2016/12/23 传因良率不够 台积电、三星10nm制程量产卡关 据报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。不过，相关消息仍待台积电、三星证实。 发表于：2016/12/23 中国移动评芯片性能 麒麟960等芯片排名 在“2016年中国移动全球合作伙伴大会”的4G业务与终端发展分论坛上，中国移动终端公司发布了《中国移动2016年终端质量报告（第二期）》，这是中国移动以运营商的身份第四次披露终端质量数据，公布了近7个月新入网手机在整机和专项评测方面的排行，为普通用户选择优质终端产品提供了客观详实的依据。 发表于：2016/12/23 <…4211421242134214421542164217421842194220…>
