头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 蒋尚义揭秘入职中芯国际过程 一项人事安排，牵动两岸晶圆代工龙头的最敏感神经，也见证陆企积极揽才的企图。而新闻主角蒋尚义，接受记者专访，说明他如何做出这项重大决定。 发表于：2016/12/30 时隔5年 AMD凭借Ryzen再次与英特尔站在同一起跑线 近期，AMD Ryzen处理器测试数据曝光，而这也成了一场年末大戏。因为时隔5年，AMD CPU再次有了与英特尔高端产品同台PK的机会。 发表于：2016/12/30 AMD/高通能否对Intel霸主地位够成威胁 全球芯片大厂对于未来极具成长性的服务器市场虎视眈眈，ARM架构阵营来势汹汹，2016年觊觎Intel嘴里那块禁脔的自然少不了手机芯片龙头高通…… 发表于：2016/12/30 迎10nm工艺移动芯片爆发年 2017年即将到来，也将是高端手机处理器扎堆儿上市的一年，华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，当然还有苹果的A10X及A11，都将闪亮登场。 发表于：2016/12/30 西岱尔CITEL：电涌保护行业的“圣斗士” 随着我国防雷技术的发展以及相关行业防雷规范的逐步健全，电涌保护器的应用越来越广泛，广阔的市场也吸引了众多企业前赴后继投身该行业，据悉，目前国内从事电涌保护行业的公司超过500家，其中上海西岱尔电子有限公司，是最早将电涌保护这一概念及其高新技术引进中国的厂家之一。 发表于：2016/12/30 小接口背后有大秘密 关于USB接口你需要知道 伴随着科技的进步，电子设备不断的更新换代，电子设备的接口也相应地发生变化。这其中最典型的要属USB接口，从早前的USB 1.0、2.0到如今的USB 3.0和USB 3.1，不仅接口的形态发生了巨大的变化，数据传输的速度也是成倍的增长。这小小的接口背后也藏着不小的秘密，今天本文就向大家介绍一下这个我们天天都能看见的USB接口。 发表于：2016/12/30 改变是不可避免的 “高通税”模式还能玩多久 继中国对高通做出反垄断处罚罚款60亿元人民币后，韩国近日也对高通作出了金额高达59亿元人民币的反垄断处罚，目前还有欧洲在对高通进行反垄断调查，这显示“高通税”模式已经不可持续。 发表于：2016/12/30 SK海力士和三星研发喷雾式EMI遮蔽技术 苹果(Apple)从2012年9月推出的iPhone 5开始，就要求用于iPhone的NAND Flash封装，必须要有防电磁波干扰遮蔽技术。由于三星无法满足苹果的规格要求，之后苹果便未采用三星的NAND Flash…… 发表于：2016/12/30 未来3年全球增晶圆厂42%在中国大陆 大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。 发表于：2016/12/30 在封装领域掘金 晶圆代工厂要把OSAT拿下 从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D/3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。 发表于：2016/12/30 <…4212421342144215421642174218421942204221…>
