头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华大半导体OLED产业有望全面启动 日前，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司发布公告，宣布以2300万美元收购Microchip的移动触控业务，引发行业广泛关注。晶门科技是国内显示驱动与触控领域重要企业，在完成此次收购后，将进一步丰富产品组合，扩大市场占有率，在未来竞争中占据更有利的出发位置。针对这一引发行业关注的收购案，《中国电子报》采访了华大半导体副总经理兼晶门科技董事会主席李荣信与晶门科技行政总裁叶垂奇。 发表于：2016/12/22 芯片产业发展明年有望摆脱阴霾 迎来新增长 美国华尔街（Wall Street）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水平；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与内存的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。 发表于：2016/12/22 巩固半导体行业地位 美国可能采取哪些措施 2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟（SIA）连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。 发表于：2016/12/22 Diodes将给半导体厂商机会 总体而言，2016年整体半导体市场即使并未出现主要的终端应用平台改变或者计算、消费产品和通信领域的全新创新，但相比2015年仍然略有增长。IoT和汽车是推动实现增长的两大主要应用领域。现金丰富的企业通过并购，正在充分利用产品组合以期赢得市场份额。这些并购将会影响中等规模企业，长期来看，这些中等规模企业的存活机会将会减少。 发表于：2016/12/22 全球半导体开展12寸晶圆竞赛 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。 发表于：2016/12/22 中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。 发表于：2016/12/22 产线升级 Marvell出售二手半导体后道设备 美国纳斯达克上市公司 Liquidity Services 受全球领先半导体厂商 Marvell（美满电子）委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。 发表于：2016/12/22 竞逐苹果供应商 台积电三星都拿到了啥 在全球半导体代工行业，韩国三星电子半导体事业部和中国台湾台积电一直处于竞争状态，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器闹得不可开交。之前一直传言，两家企业为了能够拿到苹果处理器订单，正在就半导体生产工艺进行激烈竞争。 发表于：2016/12/22 意法半导体微型纳功耗运放提升检测精度 中国，2016年12月21日 —— 1.2mm x 1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。 发表于：2016/12/21 如何制作双面板 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 发表于：2016/12/21 <…4214421542164217421842194220422142224223…>
