头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 未来3到5年可能爆发石墨烯技术专利诉讼 最近石墨烯产业技术创新战略联盟专利委员会主任刘兆平作了2016年专利工作报告：预计未来三到五年很可能会爆发涉及石墨烯技术的专利诉讼；从现在的专利数据分析来看，中国在石墨烯领域专业数量多，但是核心专利太少，特别是石墨烯源头方面的专利太少。 发表于：2016/12/21 微软又爆新专利 开发目光朝向追踪技术 想要呈现更加真实的AR/VR体验，计算机判断用户目光所向的能力就必须进一步提高。而根据最新的报道，微软对此可能已经有了一个解决方案。 发表于：2016/12/21 英国年度最佳电子生产基地花落谁家？ 伦敦河畔区举办的2016 NMI颁奖典礼及晚宴“年度最佳电子生产基地”奖 发表于：2016/12/21 简述RRAM工作原理，工程师怎样让其秒变3D芯片？ 几年前斯坦福工程师率先开发的电阻式随机存取存储器（RRAM），它是一种新型电脑存储器，它基于一种新的半导体材料，依赖于温度和电压来存储数据。虽然它被证明比当前技术更快，更节能，但是RRAM的工作原理仍然是一个谜。现在，一个斯坦福团队使用了全新工具来研究RRAM，发现其最佳工作温度范围远低于此前预期，为更高效的内存铺平了道路。 发表于：2016/12/21 全球前十大晶圆厂曝光 台积电仅排第三 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸（300mm）晶圆取而代之。 发表于：2016/12/21 中国半导体基金投资重点或将转向IC设计产业 最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 发表于：2016/12/21 惊传GlobalFoundries高层人士离职 或将撼动大陆晶圆代工版图 全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息，GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈，预计任职到12月20日，业界传出陈若中可能的下一站落脚处，包括加入高通(Qualcomm)／恩智浦(NXP)，或是传感器(Sensor)大厂，然随著GlobalFoundries亚洲区业务出现巨幅动荡，恐将牵动三星电子(Samsung Electronics)、联电等竞争者在大陆晶圆代工市场布局。 发表于：2016/12/21 让手机音质比肩CD 高通音频解决方案大揭秘 现在移动芯片逐步加速向高集成度发展，高通在今年推出的旗舰骁龙820、821芯片在市场上获得了成功，除了CPU、GPU这些广为人知的部分，当然还有DSP、ISP、音频模块、Modem、安全区域等等，一颗小小的芯片里面已经能把很多事情都干了。今天要聊的是高通芯片里面的音频解决方案Qualcomm Aqstic，它涉及的方面包含了有线和无线。 发表于：2016/12/21 被Ryzen处理器完爆 英特尔过得还好吗 AMD的股价与2015年3月的预期相同，达到了10美元。今年九月我预计2018年AMD的股价会达到15美元，今天就说说原因。我想这和AMD的新产品Ryzen处理器有关，它的推出是否会意味着股价会继续上涨呢？ 发表于：2016/12/21 斯坦福工程师发现更加节能的新型存储器技术 兆易创新首次在国际顶级存储器技术会议发表论文。由IBM电子工程师出身的黄汉森教授（H． S． Philip Wong）领导的该团队，在深入研究一种新型数据存储技术。对于智能手机和其他移动设备而言，高效节能是至关重要的，因此此种数据存储技术将是这些设备的理想选择。 发表于：2016/12/21 <…4215421642174218421942204221422242234224…>
