头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 晋华存储器集成电路项目下月中旬完成桩机施工 近日，记者从福建省晋华存储器集成电路项目施工处了解到，项目自开工以来，各项工作有序、向前推进，周边配套设施逐步完善，预计下月中旬完成桩机施工。 发表于：2016/12/24 传梁孟松已离开三星将加入中芯国际 半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。 发表于：2016/12/24 三安光电获国开行全面支持 加快“走出去”步伐 国家开发银行近日与福建三安集团签署战略合作协议，将探索多样化的合作模式，支持后者加快“走出去”步伐、布局重点产业全球销售网络、跻身世界前列，实现互利共赢、共同发展。 发表于：2016/12/24 英伟达扩张速度快 今年英伟达取得显著增长，利用图形芯片技术向英特尔发起挑战。在错失智能手机芯片市场后，该公司利用给人工智能、无人驾驶汽车和数据中心对强大GPU日益增长的需求实现了快速扩张。 发表于：2016/12/24 台积电三星双双良率不佳 10nm芯片何时来 台积电、三星的10nm工艺量产已经进入倒计时阶段，苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30等一众新旗舰芯片也都在翘首以盼。 发表于：2016/12/24 中国半导体正在加快崛起 有望赶超韩国 韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。 发表于：2016/12/24 蒋尚义任中芯独董 台积电与中芯间关系变化 台积电是全球最大晶圆代工厂，当年与大陆最大晶圆代工厂中芯国际的专利权一战大获全胜，中芯后来以现金及股票作价赔偿台积电损失，而中芯创办人张汝京也因此下台。至今年第3季底为止，台积电仍手握中芯国际股票2亿1，104万7，000股，持股比重约1％。 发表于：2016/12/24 详解高通骁龙653的升级之处 骁龙653处理器是高通最新推出的面向中高端市场定价为300美元以上的中高端旗舰手机处理器芯片。因其在构架、制程上同高通骁龙652高度类似，在653发布之初遇到疑问：这不就是652的超频版吗？然而事实并非如此。 发表于：2016/12/24 中芯国际有望成为全球晶圆代工第二大厂 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，预估，2020年中芯在专业晶圆代工（pure foundry）产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。 发表于：2016/12/24 从手机爆炸频发来聊聊快充安全那些事 对于手机来说，爆炸并不是没有可能。锂电池受热、受到冲击，过度充电、电池老化、充电器不合格都可能导致燃烧爆炸。 从百度上搜索“三星爆炸”、“苹果爆炸”、“小米爆炸”、“华为爆炸”、“OPP爆炸”、“魅族爆炸”等，每个关键字下面都可以搜到许多相关型号手机爆炸的新闻。 发表于：2016/12/23 <…4210421142124213421442154216421742184219…>
