头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 芯动网“前店后仓”模式下 元器件分销痛点不再 芯动网这次免费开放深圳和香港两地专业元器件仓库，并提出“前店后仓”独特服务模式，为分销商们降低20-30%的仓储物流成本。 发表于：2016/12/20 联想巴西业务重组 工厂面积减半员工裁减84% 12月20日上午消息，作为减少开支计划的一部分，联想公司对其在巴西的业务进行重组。 发表于：2016/12/20 印制电路板工艺设计规范 印制电路板工艺设计规范 发表于：2016/12/20 elmos推出可编程LED驱动器，实现智能欢迎界面 2016年12月19日讯，德国elmos公司日前宣布专为汽车内部LED照明设计而推出的驱动器芯片E522.46。该芯片带有8路线性高边驱动器，单个LED的分类信息以及其他配置参数可以存储在芯片内置EEPROM中。基于这些存储的LED分类信息，可以通过输入的PWM占空比设置每一路的LED工作电流，实现不同的亮度。另外，该芯片也提供了模拟调光输入接口，可以通过模拟电压对LED进行调光。E522.46设计有I2C接口，可以和主控单片机连接，实现各种用户定义的动画和友好界面。 发表于：2016/12/20 芯片大战 台积电继续深耕高通转舵 此时此刻，高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收购NXP，并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正原因。如今，人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。 发表于：2016/12/20 苹果A11/A12/A13芯片订单或将尽归台积电 据报道，苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器，给iPhone带来一场革命。有媒体报道称，A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。 发表于：2016/12/20 前途无量or昙花一现 石墨烯产业未来发展的三大可能 中国现在处于“石墨烯淘金热”中，全国各地都在做石墨烯产业，石墨烯这个词几乎家喻户晓。作为如此火爆的“网红”，中国石墨烯产业发展之路到底该怎么走？怎么才能走得更稳健、更长远？这些应该是科技界和产业界思考的问题。 发表于：2016/12/20 上海合晶增资7亿建郑州8寸半导体硅晶圆厂 中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，隔年进一步拉高到月产能20万片。 发表于：2016/12/20 台积电用10nm生产A11 联发科感到丝丝凉意 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。 发表于：2016/12/20 康奈尔大学创造可以感觉形状和纹理的软性机器人手 康奈尔大学研究人员发明了一种柔软的机器人手，它能够轻轻地握住物体，并且还可以感测物体的形状和纹理。 发表于：2016/12/19 <…4217421842194220422142224223422442254226…>
