头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2016十大指纹识别芯片品牌 指纹芯片，是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片。指纹识别芯片行业经过2015年大爆发，到2016年已然成为主流手机的标配。 发表于：2016/12/29 中关村IC PARK项目顺利封顶 12月26日，北京中关村集成电路设计园（IC PARK）一期主体结构封顶仪式在京隆重举行。据了解，中关村集成电路设计园自立项之初便肩负着落实国家集成电路宏观政策的使命，园区在保证整体工程进度的同时，也在积极搭建IC设计企业服务平台。 发表于：2016/12/29 麒麟970超越骁龙835可能性几何 近年来华为海思麒麟处理器进步神速，虽然之前一直与高通有着不小的差距，但是差距已经在不断的缩小，这个业内也是有目共睹。特别是今年10月，华为正式发布了麒麟960，已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。 发表于：2016/12/29 超高速THz成像芯片研制成功 高速成像技术是太赫兹（THz）技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。 发表于：2016/12/29 蒋尚义回应出任中芯国际独立董事的关键问题 12月21日，中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应记者提出的4个关键问题。 发表于：2016/12/29 传梁孟松扛三星重任 应不会赴中芯国际 市场近来盛传台积电转战韩国三星的研发“叛将”梁孟松，将跟随有“蒋爸”之称的前共同执行长蒋尚义，加入中国晶圆代工大厂中芯国际。据了解，梁孟松目前仍在三星；熟识他的业界人士指出，中芯虽积极向梁孟松等人招手，但梁在三星担负与台积电力拚高下的7nm制程研发重任，短期内应不会赴“远不如三星”的中国中芯去发展。 发表于：2016/12/29 剖析三星电子在存储器领域成功的原因 韩国半导体在1974年才开始启步,那时韩国正在推行一种叫“新社会运动”。韩国半导体工业的第一个fab,叫韩国半导体Puchon厂,建于1974年10月。由于开张就面临财务危机，同年12月,仅生存三个月,就被李健熙（LeeKunhe）主席的私人投资兼并,后被并入三星中。 发表于：2016/12/29 半导体企业开启“抢人模式” 近年，中国大陆积极发展本土半导体产业，但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒，大陆半导体厂商要想实现自主发展，就必须先解决人才匮乏的问题。 发表于：2016/12/29 中芯国际对台积电构成威胁 日前，中芯国际发布公告称，台积电前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事。在21日中芯国际公告蒋尚义出任其独董后，有中国台湾地区媒体报道称，台积电前CEO、中华电信前董事长蔡力行将加盟紫光集团。紧接着，业界又传出曾经投奔三星的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季度离开三星，近期将投入中芯国际。 发表于：2016/12/29 Oculus Touch外媒评测大集合，玩VR怎能少了它 2016年原本被认为是虚拟现实技术蓬勃发展的一年，但我们在今年看到的实际情况却不免让人有些失望。虽然不少大厂商都纷纷公布了自己的硬件项目，但整个VR产业也在今年遇到了相当多的棘手问题，比如较高的产品售价和配置需求。 发表于：2016/12/28 <…4203420442054206420742084209421042114212…>
