头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Imagination 与 Frontier Silicon 扩展伙伴关系 Imagination Technologies (IMG.L) 和其长期合作伙伴 Frontier Silicon 近日共同宣布，Frontier Silicon 将在其第四代的多重标准可编程无线电芯片 Chorus 4 中采用 Imagination 的 Ensigma 全球数字无线电平台。Frontier Silicon 是数字无线电和联网音频技术的领先供应商，同时也是 Toumaz Group 旗下的子公司。 发表于：2013/12/30 NPD DisplaySearch：2014年中国4K×2K电视出货量增长迅速 随着4K×2K电视从早期只有小众接受到如今越来越大众化，人们对4K×2K电视产生了狂热的兴趣。特别是在中国，价格的急速下降更推动了人们对4K×2K电视的追捧。 发表于：2013/12/30 NI LabVIEW RIO架构新增即插即用USB 美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）近日发布四个全新带USB连接的R系列板卡 (USB-7855R、USB-7856R、 USB-7855R OEM与USB-7856R OEM)，通过目前市场上广泛采用的总线，帮助工程师将FPGA技术添加至任何基于PC的系统。这些产品都基于LabVIEW RIO架构，足以证明NI在R系列产品家族上的投入功不可没。 发表于：2013/12/30 Mouser即日起开始供应 ADI 业界功耗最低的数字隔离器ADuM144x 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应 Analog Devices Inc (ADI) 的新型 ADuM144x 4 通道数字隔离器，堪称现在所有数字隔离器中功耗最低的隔离器。 发表于：2013/12/26 安讯士推出全新的ARTPEC-5芯片，具备高帧率全高清分辨率的视频处理能力 全球网络视频领航者—安讯士网络通讯有限公司（Axis Communications）推出全新一代的芯片ARTPEC-5。这种市场领先的最新网络视频处理芯片基于双核多处理器架构，具有更大容量的高速缓冲存储器和最高的内存容量。其更强的处理能力和性能大大提升了网络摄像机和视频编码器的智能视频处理和视频分析应用能力。 发表于：2013/12/26 u-blox面向蜂窝网络推出精密授时模块 总部位于瑞士的无线通讯及定位模块和集成电路全球领先厂商u-blox公司近日推出一款LEA-M8FGNSS精密授时模块，该款模块外观小巧并采用表面贴装技术，配有30.72MHz 精密参考时钟输出，能够实现与工业数据及通信系统（如小蜂窝移动网络、超微蜂窝移动网络和宏蜂窝移动网络）内重要的授时同步。 发表于：2013/12/26 安讯士通过推出九种全新摄像机，升级了其PTZ摄像机的顶级系列 顶级的AXIS Q60 PTZ网络摄像机系列现在又有了新成员：九种全新、强大、高速的PTZ摄像机，这些摄像机适合在室内、室外和沙漠环境中开展大范围监控。分辨率最高可达HDTV 1080p，拥有高倍光学变焦功能，进一步提高了图像质量、感光度和智能视频功能，非常适用于市区、周界、机场、火车站、港口、管线、建筑工地、生产工厂和体育馆的监控。 发表于：2013/12/23 RFHIC成为EDI CON 2014黄金赞助商 Horizon House出版物和《微波杂志》中文版宣布，RF和微波元件设计和制造领域的全球领导厂商RFHIC将作为黄金赞助商将参与于2014年4月8日至10日在中国北京的北京国际会议中心举行的2014年电子设计创新会议（EDI CON 2014）。RFHIC将与会议和展览与会者分享其在移动通信系统和无线基础设施中常见的氮化镓基高RF/微波功率放大器方面的专业知识。 发表于：2013/12/23 基于LM331的宽频频率/电压转换电路 提出了一种利用分频电路和放大电路实现对LM331构成的频率/电压转换电路输入信号频率范围进行扩展的方法，实现了1 kHz～30 MHz信号的频率/电压转换。该电路结构简单，成本低，功耗小，解决了在许多应用领域待处理信号频率范围较宽而处理不便的问题。 发表于：2013/12/18 为中国客户提供完整的系统级设计参考 ADI公司曾做过一项名为“电子工程师思维方式”的调查，通过对3 163名工程师的调查结果显示，在中国，高达41%的工程师认为“多、快、好、省”是其面临的最严峻的挑战。被调查者表示，他们越来越深刻地感受到来自开发周期缩短、信号链集成度要求更高、产品易用性、系统集成、跨学科领域设计等多方面的压力。在这样的条件下，很少有工程师能够仔细地阅读产品数据手册而从最底层的元器件一步步地完成系统设计。他们希望上游厂商提供更多的参考设计或者系统方案，从而减少自己在时间与精力方面的投入。 发表于：2013/12/13 <…4365436643674368436943704371437243734374…>
