头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优 国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。 发表于：7/10/2013 联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3G/4G科技“平民化” 为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。 发表于：7/10/2013 Vishay Components在印度被Elektronika Sales评为2012-2013年度优秀供应商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Components印度被“Elektronika Sales印度”评为2012-2013年度优秀供应商，Elektronika Sales是印度最大的为OEM厂商提供有源和无源元件的供应商之一。 发表于：7/10/2013 LED在照明市场渗透率或于2016年超过50% 从半导体照明应用的前景来看，大家对于产业中长期的发展一致看好，LED在照明市场的渗透率将不断上升，2016年有可能超过50%，2020年以后会进一步增长，有可能会超过70%。其中，节能减排和技术经济将成为这种发展趋势的两个重要驱动因素。 发表于：7/10/2013 低端LED厂倒在价低质劣死胡同 目前共有60多名配件供应商被雄记工厂拖欠货款，总额超过3000万元，欠款最多的供应商有300多万元收不回来，这样的“大户”超过3位。 发表于：7/10/2013 “透明纸”将改变电子元器件未来 日本大阪大学产业科学研究所副教授能木雅也开发出了一种“透明纸”，该产品具有塑料薄膜及薄板玻璃等材料不具备的出色特性。能木副教授为了充分利用其特性，还开发出了又轻又薄、可折叠至很小的太阳能电池。此项研究的最终目标是确立可在该透明纸上设置最尖端电子部件的印刷电子技术，从而创造出既轻又柔软的新一代电子元器件。 发表于：7/10/2013 低成本体感遥控芯片面世 手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现这些以往只能在三星GlaxayS4见到的新奇功能，而这项技术的硬件成本，仅仅需要2美元左右。低廉的成本，使得体感控制在中低端智能机市场有了规模化可能。 发表于：7/10/2013 Pulse Electronics为LTE小蜂窝基站开发了独特的基于软件的优化设计程序 Pulse Electronics,为无线和有线通信、能源管理、军事/航空航天及汽车产业提供先进的电子元件的供应商，用AWR的Microwave Office®电路设计软件开发出一种独特的为实现最高效率的LTE小蜂窝基站的设计优化程序。Pulse可以通过将Microwave Office与Optenni的Optenni Lab匹配电路生成和天线的分析软件相结合的跨公司设计流程来设计调整优化他们的天线系统。 发表于：7/10/2013 采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A，扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间，高压性能优于其他供应商的共平面结构产品。 发表于：7/10/2013 美高森美和富昌电子公布全球分销协议 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和电子元器件分销和市场营销的世界级领导者和创新者富昌电子(Future Electronics) 宣布，两家公司已经达成广泛的全球分销协议。根据协议条款，富昌电子将为美高森美半导体系统解决方案的完整产品线提供全球范围销售、设计支持和履行服务 (不包括某些政府产品和服务)。 发表于：7/10/2013 «…4370437143724373437443754376437743784379…»
