头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 德州仪器推出支持故障保护功能的最灵活、全面集成型 IO-LINK PHY 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK 物理层(PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101 与SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK 传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK 传动器驱动器与阀门。 发表于：7/8/2013 运放并联的可行性 并联运放以获取双倍输出电流是可行的吗？每隔一段时间，我都能在E2E论坛上看到类似的问题。 发表于：7/7/2013 电阻难题的解… 并漫谈一下原理图 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师MichaelHuang(黄翔)看了上次的电阻难题了吗？如果错过了请查看这里。解答如下：我们不习惯读三维的原理图，所以第一步我们先清楚地重新画出它。EETOPTI社区 发表于：7/7/2013 电阻知识脑筋转弯小测试 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师TomWang(王中南)上次博客中，我提出了一个小题目来考验一下你的能力，在公布答案之前再重复一下问题：这个无穷电阻网络的等效电阻是多少？虽然EETOPTI社区 发表于：7/7/2013 退耦电容 - 我们都在使用，但这是为什么呢？ 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师RickeyXiong(熊尧)每个人都知道运放应该使用靠近运放供电管脚的退耦电容，对吗？但为什么要使用这个退耦电容呢？举个例子，如果没有合适的退耦EETOPTI社区 发表于：7/7/2013 中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能 路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。 发表于：7/5/2013 存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续 第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧，除智慧型手机推波助澜，云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片，预计第3季NAND Flash价格可维持在高档，手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧，业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。 发表于：7/5/2013 触控需求旺 触控IC出货估年增4成 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率（CAGR）也有21%水平，产业成长力道强劲。 发表于：7/5/2013 薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业 市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB商机的需求，其中，由于GFF触控方案供应链量产稳定，较受NB业者青睐，但不需传统ITO导电层的Metal-mesh薄膜以及主打高阶机种的G1F（玻璃薄膜）制程也相继导入，形成兵分三路的局面，业界预计，2013年薄膜触控NB技术仍在演进中，估计2014年主流技术可望较为明朗。 发表于：7/5/2013 2017年12寸晶圆产能占比将达70% 半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。 发表于：7/5/2013 «…4373437443754376437743784379438043814382…»
