头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 3 GHz～5 GHz超宽带噪声系数稳定的低噪声放大器 采用共源共栅级结构和源极负反馈电路设计了一款应用于超宽带系统的低噪声放大器电路。结合巴特沃斯滤波器的特性，实现放大器的输入、输出匹配网络，并详细分析了电路的噪声系数。基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺，在3 GHz～5 GHz频带范围内对电路进行ADS软件仿真。仿真结果表明，在1.8 V供电电压下，功耗为13.2 mW，最大增益达到15 dB且增益平坦，最大噪声系数仅为1.647 dB，输入反射系数S11<-10 dB，输出反射系数S22<-14 dB。 发表于：2013/9/13 安森美半导体最新的集成从收发器符合 M-BUS远程抄表应用之严格要求 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一款新的集成从收发器，用于双线式仪表总线(M-BUS)从设备及中继器。NCN5150提供全部必需功能，符合描述远程抄表M-BUS应用物理层要求的EN 13757-2和 EN 1343-3标准，用于供暖及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表应用。 发表于：2013/9/12 世平集团与Touchstone Semiconductor正式签订代理合约，扩大服务亚洲区的电子制造商 2013年9月11日，蝉联专业媒体亚洲最佳IC分销商奖的大联大集团旗下世平集团World Peace Industrial Group（WPI）于日前宣布代理高性能、低功耗之模拟IC解决方案开发商Touchstone Semiconductor ，将负责其在亚洲IC全产品线的销售，并于即日起生效。 发表于：2013/9/12 交流·设计·实现 ADI首届设计峰会圆满落幕 2013年5月22日，ADI公司在北京举办了2013设计峰会，这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。ADI与Xilinx和Mathworks公司等战略合作伙伴紧密携手，从建模、可编程逻辑以及混合信号处理各方面全力简化系统级设计。 发表于：2013/9/12 福禄克“中国梦”系列新品上市 福禄克测试仪器（上海）有限公司日前宣布，福禄克 “中国梦”系列新品上市。此次揭幕的新品，均由中国研发中心设计研发、由中国工厂生产制造，其性能和价格更贴近中国市场。此系列产品的上市表达了福禄克“立足中国、深耕中国”的战略决心，旨在让具有65周年品牌历史、广受全球赞誉的福禄克手持测试工具为更多的中国用户所熟悉，充分感受福禄克“精准、耐用、安全、易用”的产品特性，真正实现“触手可及”！ 发表于：2013/9/11 安讯士进一步赢得合作伙伴对其品牌的认可度和忠诚度 近日，全球网络视频领航者—安讯士网络通讯有限公司（Axis Communications）公布了其2013年度安讯士中国地区合作伙伴满意度调查报告。报告显示：2013年安讯士合作伙伴对安讯士支持和服务的满意度达到了88%，充分体现了合作伙伴对安讯士品牌的认可度和忠诚度，同时合作伙伴也更倾向于选择和推荐安讯士品牌和产品。 发表于：2013/9/11 Vicor发布其符合Intel VR12.5规格的方案，支持Haswell处理器 架构，以至下一代的数据中心架构 Vicor公司 (NASDACQ=VICR)今天宣布，其VR12.5方案已获认证，符合Intel VR12.5电压调节规格，X86服务器的基建工程师可以在数据中心，云计算器、电信等设施采用最创新的电源管理技术，从而在能源效益，及系统密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接从48V到处理器方案，是同业内效率最高的方案，较现在48V转12V再转1V的设计，更为优胜。 发表于：2013/9/11 LSI选择赛普拉斯并行nvSRAM非易失性存储器 用于其业界首款12Gb/s SAS主机总线适配器 赛普拉斯半导体公司日前宣布，LSI在其用于高性能服务器、工作站和外部存储器的12Gb/s SAS主机总线适配器（HBA）中，选用了赛普拉斯的并行非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM）。nvSRAM为SAS HBA带来高速度、低电压、无故障的存储器，提升了LSI解决方案的性能。LSI选择并行nvSRAM的另一个原因是它可工作在不同的电压下，而且广受媒体好评。 发表于：2013/9/10 预计2016年Oxide TFT产能将超越LTPS 由于高清智能手机面板这样高分辨率平面显示面板的稳定增长，导致了对TFT（薄膜晶体管）技术的要求越来越高过于传统的a-Si（非晶硅）。像素密度的增加，LCD传输减小和功能消耗的增大，都是对手持式装置面板的挑战。为了迎接这些挑战，面板生产商正在加大生产以高性能LTPS（低温多晶硅）和Oxide TFT(金属氧化物薄膜晶体管)两样技术为基础的显示器。而且，这些技术也同样在生产AMOLED显示器中使用。 发表于：2013/9/10 LSI 连续五年获“支持领养”最佳企业 LSI 公司（NASDAQ: LSI）日前宣布，其被Dave Thomas收养基金会评选为科技信息产业2013年度支持收养工作的最佳企业，这也是LSI连续第五年在基金会排名中位居业界第一。此外，LSI在全美总排名中也荣居第六位。 发表于：2013/9/10 <…4373437443754376437743784379438043814382…>
