头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 赛普拉斯继续引领电容式感应市场 其CapSense控制器发运量已率先突破10亿片 电容式触控感应市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense®电容式触控感应控制器的发运量已达到10亿片。赛普拉斯的CapSense触控解决方案已替代了超过50亿个机械按键，四倍于位列第二的竞争对手。 发表于：2013/11/27 NI平台化解决方案加速工程创新 由美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）举办的“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月14日在上海国际会议中心圆满落幕。 此次NIDays以“图形有边，系统无界”为主题，向近千位来自不同行业的工程师和二十多家行业媒体全方位展示了 NI集成软硬件的图形化系统设计平台在加速测试测量和控制系统开发方面的优势。 发表于：2013/11/27 LSI全新PCIe闪存卡为超大规模数据中心加速 LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速创新峰会 (AIS)上宣布为PCIe闪存卡Nytro™系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可为超大规模云数据中心带来更快的读密集型应用性能、优化的功耗与散热性能以及单位GB整体成本更低的 PCIe闪存解决方案。 发表于：2013/11/27 大联大开拓媒介平台，旨在为工程师提供更周到的服务 2013年11月26日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布将加速构建客户互动平台，旨在与工程师群体产生更多良好的互动、对话，并同时提供更多业界前沿技术、产品和解决方案。针对工程师朋友的建议，大联大也将积极采纳并做出反馈，期望提供更周到的服务，为深耕大陆市场做出最好的努力。 发表于：2013/11/27 Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。 发表于：2013/11/27 触控产业加速整合，ITO取代材料技术暂露头角 随着智能手机和平板电脑的快速普及，2013年触控产业维持了高速发展局面。依据DisplaySearch调研统计，2013年整体触控产业出货额将达到近314亿美金，同比增长近30%。然而由于触控产业竞争日益激烈，触控产业链已然加速产业整并。同时，部分业者亦致力于ITO取代材料技术，布局未来大尺寸触控市场。 发表于：2013/11/27 富昌电子上海有限公司迁入新址 领先全球的电子元器件分销商富昌电子近日宣布，其上海有限公司正式迁入新址，新办公室临近上海高新技术产业发展聚集地之一的漕河泾开发区，拉近了我们和客户之间的距离，同时为新业务开发以及客户群的扩张创造有利条件。 发表于：2013/11/15 去耦电容特性阻抗反谐振点的分析与应用 电源分配网络(PDN)的阻抗在指定频段内要求足够低。两个不同容值的并联去耦电容可以降低PDN的阻抗，但是其等效特性阻抗所产生的反谐振点也会引入到PDN阻抗中，该点可能会超过目标阻抗，所以需要合理地选取去耦电容器，尽可能降低该点阻抗。从并联电容的等效电路模型出发，推导并验证了电容参数与反谐振点频率、反谐振点阻抗的数学模型；随后通过实例将该模型应用于基于目标阻抗的设计方法中，证明了该模型实施的直观性和有效性。 发表于：2013/11/13 德州仪器超小型 FemtoFET™ MOSFET 支持最低导通电阻 日前，德州仪器(TI) 宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻MOSFET。该最新系列FemtoFET™ MOSFET 晶体管采用超小型封装，支持不足100 毫欧的导通电阻。 发表于：2013/11/12 ADI新一任掌舵手重申企业生存发展之道 Vincent Roche，ADI公司新一任总裁兼首席执行官，是ADI公司自1965年创立以来的第三任CEO。出于对中国市场的重视，这位与ADI共同成长二十余年的资深管理人士，日前首次作为ADI最高决策人访华，接受了中国记者的正式采访。 发表于：2013/11/8 <…4368436943704371437243734374437543764377…>
