头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 触控笔电渗透率明年将明显上扬 包括宏基（2353）、义隆电（2458）等业者对触控笔记型计算机均寄予厚望，在今年初喊出年底可望达到20%的渗透率，但截至目前，触控笔记型计算机销售仍不理想，昨日纬创（3231）董事长林宪铭表示，因消费者对触控笔记型计算机价格还在观望，对于年底20%的渗透率，他认为期待过高，明年渗透率才会比较明显上扬。 发表于：2013/7/22 面板业下半年战战兢兢：面临挑战 台湾面板厂7月受电视面板需求减弱影响，但8月下旬就将迎接十一销售旺季到来，面板厂认为第3季整体仍可较上季成长。 发表于：2013/7/22 多晶硅初裁终落地 欧盟怎成漏网之鱼？ 在距离立案调查将满一年的7月18日，历经多番延宕，我国商务部对美韩太阳能级多晶硅的反倾销初裁终于落地。但耐人寻味的是，同被列为调查对象的欧盟，却在此轮初裁公告中“漏网”。联想到眼下仍在胶着的欧盟对华光伏“双反”案、中欧围绕价格承诺的谈判正处核心阶段，光伏业界纷纷猜测，会否中国将以对欧多晶硅倾销“既往不咎”，来换取欧盟在当前光伏谈判中的让步？若果真如此，中国多晶硅企业的权益会被当做交换的筹码么？ 发表于：2013/7/22 英特尔：14nm开发顺利并将提前投产 据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。 发表于：2013/7/22 3D IC最快明年可望正式量产 国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。 发表于：2013/7/22 中国IC代工格局与产业现状 根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。 发表于：2013/7/22 麦瑞半导体面向10Gbps光纤到户无源光网络、以太网、无线网和光传输网络应用推出新型高灵敏度限幅后置放大器 高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今天推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络（PON）的光纤到户（FTTH）XGPON和10GEPON光线路终端（OLT）应用的理想产品。 发表于：2013/7/22 Vishay发布新型超高容量系列液钽电容器 2013 年 7 月19 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高达1000 µF。 发表于：2013/7/22 音量控制-对数电位计 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师RickeyXiong(熊尧)你曾用过线性电位计作为音量控制器吗？如果你使用过，你可能会发现，音量跳变得非常快。 发表于：2013/7/22 LMK0480X holdover 功能分析 本文首先主要介绍了TI 的新一代时钟产品LMK0480X 的holdover 功能和指标，以及在新一代的无线C-RAN 网络中的应用。通过对LMK0480X holdover 的指标分析，证明LMK04808 完全满足通信网络的时钟倒换的需求。 发表于：2013/7/22 <…4388438943904391439243934394439543964397…>
