头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 以更低的成本和更高的安全性来维护公共铁轨 如今，一种新型的系统化维护方法可以及时测量、定位和维修铁路及有轨电车轨道出现的问题。结合成熟的铁路工程技术手段和先进技术，包括Blackfin®处理器和图形化系统设计技术，可改进和优化公共交通。 发表于：6/4/2013 噪声系数与对数放大器 Leif博士在讲授模拟电路原理方面花费的时间几乎与实际从事设计的时间一样多。早先，他写过无数的“纪要“（Memos）——属于扼要的专论，这些文献曾一度被他的设计师同事们广泛参阅，而且也是公司新成员所渴望阅读的。这些论文大部分都被转成了电子格式。可惜的是，这些电子格式的论文在被称为“信息时代“的那个时期内流失了，因为这些“文字“被存放在那些逐渐过时而被荒弃的存储介质上。曾几何时，人人都因为“数据“的泛滥而感到窒息，而同时又感到在模拟设计方面缺乏扎实的基础知识：“本原“，即物理现象的根本，而这正是Newton Leif喜欢用来称呼那些基本原理的词眼。 发表于：6/4/2013 热插拔保护电路设计过程实例 服务器、网络交换机、冗余存储磁盘阵列(RAID)，以及其它形式的通信基础设施等高可用性系统，需要在整个使用生命周期内具有接 近零的停机率。如果这种系统的一个部件发生了故障或是需要升级，它必须在不中断系统其余部分的情况下进行替换，在系统维持运转的情况下，发生故障的电路板或模块将被移除，同时替换部件被插入。 这个过程被称为热插拔(hot swapping)(当模块与系统软件有相互作用时，也被称为hot plugging1)。为了实现安全的热插拔，通常使用带交错引脚的连接器来保证地与电源的建立先于其它连接，另外，为了能够容易的从带电背板上安全的移除和插入模块，每块印制板(PCB)或热插拔模块都带有热插拔控制器2。在工作状态下，控制器还可提供持续的短路保护和过流保护。 发表于：6/4/2013 LVDS多媒体接口在汽车电子领域的应用前景 本文讨论LVDS的各种多媒体特性，其中包括：低电源电压、低功耗、低辐射、高抗干扰能力以及简单的电缆布线与终端匹配。 发表于：6/4/2013 数字式CMOS摄像头在智能车中的应用 飞思卡尔智能车比赛已经成功举办4届，以摄像头为主要传感器的参赛队伍大多数选用了模拟CCD或模拟CMOS摄像头。本文介绍了数字式CMOS 摄像头MT9M011的性能特点和工作方式，给出了MT9M011在基于HCSl2单片机的智能车控制系统中的应用方案，并分析了数字摄像头的优势和不足。 发表于：6/4/2013 基于集成芯片的ABS驱动电路设计 ABS作为如今汽车上必备的安全电子设备，其功能越来越受到人们的重视。ABS系统通过电磁阀和回油泵来完成对制动器中轮缸压力的精细调节，以防止过度制动使车轮抱死。由于ABS工作环境十分恶劣，为保证电磁阀和电机响应的高效性和可靠性，除了与执行机构本身的参数相关外，对驱动电路的设计也直接决定了驱动的品质。 发表于：6/4/2013 Microchip推出全球第一款可编程USB2控制器集线器， 同时支持USB2和HSIC及多种低功耗模式 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，通过对SMSC的收购，进一步扩展了USB2控制器集线器（UCH2）产品组合。 发表于：6/4/2013 英飞凌为台湾电子护照项目提供安全芯片 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今日宣布为台湾电子护照项目提供安全芯片。英飞凌是该项目唯一的安全芯片供应商，已开始装运基于数字安全技术“Integrity Guard”的SLE78系列安全芯片。自2008年起，台湾每年的电子护照签发量为100万张，如今持有人总数已接近2300万。这些护照的有效期为十年，符合ICAO（国际民航组织）最新制定的旅行证件标准。 发表于：6/4/2013 Molex获认可为John Deere “合作伙伴级别”供应商 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在John Deere实现卓越计划中获认可为2012年度合作伙伴级别供应商，合作伙伴级别荣誉是Deere & Company最高的供应商等级，Molex获得此项荣誉在于其专注于提供具有出色品质的产品和服务以及对持续改进的承诺。Molex公司员工于2013年3月6日在美国爱荷华州达文波特举办的正式典礼上接受这一奖项。 发表于：6/4/2013 莱迪思的最新设计软件使设计师能够从微型FPGA中获得很大的好处 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。 发表于：6/4/2013 «…4390439143924393439443954396439743984399…»
