头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LED产业传统旺季，带动蓝宝石需求同步走扬 受惠LED产业进入旺季，带动蓝宝石需求升温。LED产业旺季一般落在8~9月，兆远、越峰、佳晶科、鑫晶钻等厂的蓝宝石订单同步走扬。 发表于：2013/7/10 中国崛起：国产手机如何走向世界？ 最近，纽约时报一篇“中国崛起，改变智能手机行业”的文章引发了广泛的讨论。由于中国已超越美国成为全球第一大智能手机市场，因此这里的格局将对整个行业产生深远影响，就连一直主打高端的苹果和三星也不敢掉以轻心。 发表于：2013/7/10 触控面板厂7月营收可望回稳 受到客户调整库存影响，触控面板厂6月营收表现普遍不佳。其中洋华（3622）、和鑫（3049）、胜华（2383）均衰退2成以上，F-TPK（3673）衰退幅度更高达40％。目前看来7月营收表现可望回稳，不过第3季能见度不高，下半年变量仍多。 发表于：2013/7/10 TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优 国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。 发表于：2013/7/10 联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3G/4G科技“平民化” 为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。 发表于：2013/7/10 Vishay Components在印度被Elektronika Sales评为2012-2013年度优秀供应商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Components印度被“Elektronika Sales印度”评为2012-2013年度优秀供应商，Elektronika Sales是印度最大的为OEM厂商提供有源和无源元件的供应商之一。 发表于：2013/7/10 LED在照明市场渗透率或于2016年超过50% 从半导体照明应用的前景来看，大家对于产业中长期的发展一致看好，LED在照明市场的渗透率将不断上升，2016年有可能超过50%，2020年以后会进一步增长，有可能会超过70%。其中，节能减排和技术经济将成为这种发展趋势的两个重要驱动因素。 发表于：2013/7/10 低端LED厂倒在价低质劣死胡同 目前共有60多名配件供应商被雄记工厂拖欠货款，总额超过3000万元，欠款最多的供应商有300多万元收不回来，这样的“大户”超过3位。 发表于：2013/7/10 “透明纸”将改变电子元器件未来 日本大阪大学产业科学研究所副教授能木雅也开发出了一种“透明纸”，该产品具有塑料薄膜及薄板玻璃等材料不具备的出色特性。能木副教授为了充分利用其特性，还开发出了又轻又薄、可折叠至很小的太阳能电池。此项研究的最终目标是确立可在该透明纸上设置最尖端电子部件的印刷电子技术，从而创造出既轻又柔软的新一代电子元器件。 发表于：2013/7/10 低成本体感遥控芯片面世 手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现这些以往只能在三星GlaxayS4见到的新奇功能，而这项技术的硬件成本，仅仅需要2美元左右。低廉的成本，使得体感控制在中低端智能机市场有了规模化可能。 发表于：2013/7/10 <…4393439443954396439743984399440044014402…>
