头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续 第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧，除智慧型手机推波助澜，云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片，预计第3季NAND Flash价格可维持在高档，手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧，业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。 发表于：2013/7/5 触控需求旺 触控IC出货估年增4成 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率（CAGR）也有21%水平，产业成长力道强劲。 发表于：2013/7/5 薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业 市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB商机的需求，其中，由于GFF触控方案供应链量产稳定，较受NB业者青睐，但不需传统ITO导电层的Metal-mesh薄膜以及主打高阶机种的G1F（玻璃薄膜）制程也相继导入，形成兵分三路的局面，业界预计，2013年薄膜触控NB技术仍在演进中，估计2014年主流技术可望较为明朗。 发表于：2013/7/5 2017年12寸晶圆产能占比将达70% 半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。 发表于：2013/7/5 台积电40/28nm档期全满 作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。 发表于：2013/7/5 消失的失调电压调整引脚 我的同事Soufiane最近发表了一篇名为“PushingthePrecisionEnvelope”的文章。 发表于：2013/7/5 反向衰减器，G=-0.1……会不稳定吗？ 单位增益稳定的运放在增益大于等于1的情况下是稳定的，增益更小的时候还正确吗？ 发表于：2013/7/5 运放噪声—同相放大电路 以之前对电阻噪声的讨论为基础，这次让我们一起学习放大器噪声的一些基本知识。 发表于：2013/7/5 运放噪声------反馈会有什么影响呢？ 上个月我们研究了同相放大器的噪声，但是我忽略了反馈网络带来的噪声问题。 发表于：2013/7/5 电阻噪声的基础知识和一个有趣的小测试 放大电路的噪声性能受到输入电阻和反馈电阻Johnson噪声（热噪声）的影响。 发表于：2013/7/5 <…4397439843994400440144024403440444054406…>
