头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中日韩液晶面板企业竞争日趋激烈 日本夏普将与中国南京中电熊猫信息产业集团（以下简称中电熊猫）合资生产液晶面板。夏普认为要想进入中国这个拥有13亿人口的庞大市场，本地生产模式不可或缺。夏普计划将自身的尖端技术与中电熊猫的资金实力相结合，与在同行业中领先一步的韩国和中国台湾厂商展开竞争。双方的合资公司建成后，预计液晶面板领域的全球竞争将更加激烈。 发表于：2013/7/8 显示产业第四波浪潮趋势及挑战 从1998年至2008年，显示产业发展的前一个10年经历了三次大的浪潮，依靠笔记本电脑、显示器和电视三大应用领域的拓展，显示产业形成了超过千亿美元的规模。 发表于：2013/7/8 12寸晶圆需求大 台积受惠 研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。 发表于：2013/7/8 芯片行业，一场成本大战 谁是赢家？ 这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。 发表于：2013/7/8 德州仪器推出支持故障保护功能的最灵活、全面集成型 IO-LINK PHY 日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK 物理层(PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101 与SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK 传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK 传动器驱动器与阀门。 发表于：2013/7/8 运放并联的可行性 并联运放以获取双倍输出电流是可行的吗？每隔一段时间，我都能在E2E论坛上看到类似的问题。 发表于：2013/7/7 电阻难题的解… 并漫谈一下原理图 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师MichaelHuang(黄翔)看了上次的电阻难题了吗？如果错过了请查看这里。解答如下：我们不习惯读三维的原理图，所以第一步我们先清楚地重新画出它。EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 电阻知识脑筋转弯小测试 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师TomWang(王中南)上次博客中，我提出了一个小题目来考验一下你的能力，在公布答案之前再重复一下问题：这个无穷电阻网络的等效电阻是多少？虽然EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 退耦电容 - 我们都在使用，但这是为什么呢？ 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师RickeyXiong(熊尧)每个人都知道运放应该使用靠近运放供电管脚的退耦电容，对吗？但为什么要使用这个退耦电容呢？举个例子，如果没有合适的退耦EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能 路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。 发表于：2013/7/5 <…4396439743984399440044014402440344044405…>
