头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 改善高速IC比较器瞬态响应肖特基二极管的电路设计 在设计实例中，一条电路把精确DC基准电压切换到高速IC比较器的非逆变输入端。该电路使用一个先断后连(BBM)方式工作的2 : 1多路复用器。多路复用器有寄生电容，后者向多路复用器的D1漏极注入的电荷QD1INJ可能会导致比较器的基准输入端出现误差电压(图1)。 发表于：2013/7/22 侧光式LED背光技术的设计应用 侧光式把LED放置于背光的上下两边，布局的调整大大减少了LED的使用，从而减低生产成本及能耗，对厂家及消费者都有莫大好处。但其不可局部调光的弱点，促使了可局部调光矩阵式背光方案的诞生，这是一种侧入与直下相结合的一种背光技术。 发表于：2013/7/22 国内LED爆发时代已经来临 “由于LED的技术成熟以及成本的下降，我认为国内LED时代已经来临，在未来三年甚至五年内将迎来一个爆炸式的增长期”。 雷士照明控股有限公司总裁吴长江[微博]近日在出席CHEMBA 中国营销大师论坛时表达了上述观点。 发表于：2013/7/22 NI FlexRIO适配器模块系列总数增至20个以上 美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）将其NI FlexRIO（基于FPGA的可重配置I/ O产品系列）扩展至20多个模块。 六个新的适配器模块添加包括数字化仪、信号生成以及IF和RF收发仪功能的I/O。 工程师将这些NI FlexRIO适配器模块与用户可编程FPGA搭配，解决大部分测试应用程序问题，包括实时频谱监测和RF调制/解调、信号情报和RF通信协议的原型化。 发表于：2013/7/22 触控笔电渗透率明年将明显上扬 包括宏基（2353）、义隆电（2458）等业者对触控笔记型计算机均寄予厚望，在今年初喊出年底可望达到20%的渗透率，但截至目前，触控笔记型计算机销售仍不理想，昨日纬创（3231）董事长林宪铭表示，因消费者对触控笔记型计算机价格还在观望，对于年底20%的渗透率，他认为期待过高，明年渗透率才会比较明显上扬。 发表于：2013/7/22 面板业下半年战战兢兢：面临挑战 台湾面板厂7月受电视面板需求减弱影响，但8月下旬就将迎接十一销售旺季到来，面板厂认为第3季整体仍可较上季成长。 发表于：2013/7/22 多晶硅初裁终落地 欧盟怎成漏网之鱼？ 在距离立案调查将满一年的7月18日，历经多番延宕，我国商务部对美韩太阳能级多晶硅的反倾销初裁终于落地。但耐人寻味的是，同被列为调查对象的欧盟，却在此轮初裁公告中“漏网”。联想到眼下仍在胶着的欧盟对华光伏“双反”案、中欧围绕价格承诺的谈判正处核心阶段，光伏业界纷纷猜测，会否中国将以对欧多晶硅倾销“既往不咎”，来换取欧盟在当前光伏谈判中的让步？若果真如此，中国多晶硅企业的权益会被当做交换的筹码么？ 发表于：2013/7/22 英特尔：14nm开发顺利并将提前投产 据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。 发表于：2013/7/22 3D IC最快明年可望正式量产 国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。 发表于：2013/7/22 中国IC代工格局与产业现状 根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。 发表于：2013/7/22 <…4400440144024403440444054406440744084409…>
