头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30% 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。 发表于：5/15/2013 Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器 Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品，ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络，如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术，通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力，并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。 发表于：5/15/2013 Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管 2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角，小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm，高度仅有1mm。 发表于：5/15/2013 Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。 发表于：5/15/2013 爱特梅尔推出业界首个用于最大15.6英寸触摸屏的 超低功率单芯片触摸控制器 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。 发表于：5/15/2013 Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC，节省70%的电路板空间 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156，现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70%的电路板空间。 发表于：5/15/2013 恩智浦实现 RFID供应链应用中最佳的UHF性能 恩智浦半导体（纳斯达克代码: NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术 (Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。 发表于：5/15/2013 欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量 欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2 control™ 和 Ez2 hear™ Rx ANC，它们与诸如WM5110 高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。 发表于：5/14/2013 Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。 发表于：5/14/2013 嵌入式系统联谊会2013年5月25日座谈会 嵌入式系统联谊会主题讨论会自2009年开始，已经召开了11次会议。内容涉及嵌入式系统各个方面，既包括MCU和操作系统基础技术，嵌入式学科建设和产业发展等大家关心话题，还包括物联网和可编程SoC技术这样的新的热点。 发表于：5/14/2013 «…4403440444054406440744084409441044114412…»
