头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产 GlobalFoundries全球营销执行副总裁Michael Noonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。 发表于：2013/6/27 国内IC设计产业进入新一波的增长循环 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。 发表于：2013/6/27 40nm需求趋紧俏，大摩大升联电/中芯目标价 随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。 发表于：2013/6/27 夏普中电熊猫传携手生产IGZO面板 日经新闻26日报道，日本液晶面板大厂夏普(Sharp)将携手中国大陆的南京中电熊猫资讯产业集团(以下称中电熊猫)于2015年初开始在大陆生产智慧手机用液晶面板，此将为日陆厂商首度于液晶面板事业进行合作。报道指出，中电熊猫正在南京兴建一座液晶面板厂，投资额达约3,000亿日圆，而夏普计划提供最先端的“氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)面板”技术给中电熊猫，藉此可获得数百亿日圆的技术费用，而夏普所获取的技术费用中部份将充作上述新工厂营运公司的出资金。 发表于：2013/6/27 受LED照明需求拉动，中国企业将重启产能扩张 2013年上半年室内LED照明需求表现强劲，LED企业表示中等功率LED室内照明产品出现短缺，包括灯泡、光管、嵌入式照明。业内人士估计，2013年中国LED照明市场将增长50%。因此中国的一些LED企业可能会重新启动产能扩张。 发表于：2013/6/27 LED照明市场需求提升，催生行业回暖 LED照明市场的需求提升，以及直下式电视的增长，催生了LED行业从今年开始回暖。从第一季度以来，LED的订单增长，导致一些企业开始寻求扩产。 发表于：2013/6/27 手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强 受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品（2325）、日月光（2311）、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。 发表于：2013/6/27 用于德州仪器 SITARA AM335x ARM Cortex -A8处理器的QuickLogic并行摄像头接口方案 QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）. QuickLogic公司是低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司。今天宣布该公司用于德州仪器公司Sitara ™ AM335x ARM ® Cortex ™ -A8处理器的并行摄像头接口(CAM I/F)现在支持Android Jelly Bean 4.1.2操作系统（OS）.如今开发人员可以在Android的平台上,很容易地把QuickLogic公司的CAM I/ F CSSP解决方案这个整合到德州仪器公司Sitara AM335x ARM Cortex-A8处理器。 发表于：2013/6/27 Molex推出28路大电流直角接头扩展CMC产品线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展CMC产品线，推出一款28路直角接头。新型CMC接头与Molex 28路母端电源连接器插配，为汽车线束制造商提供了完整的节省空间的线对板解决方案，用于高至21.0A电流的密封运输应用。 发表于：2013/6/27 南京爱立信熊猫通信公司使用AWR软件，使得LTCC尺寸减少了80% 南京爱立信熊猫通信有限公司(NEPCC)，亚洲最大的移动通信基站和系统设备制造商，使用AWR软件设计了一种新颖的多节堆叠式耦合器。NEPCC 的项目组长Nick Zhou,使用AWR的Microwave Office®电路设计软件结合AXIEM®平面电磁仿真来开发一个创新的垂直堆叠的多段结构，得以提高产品性能和降低设备尺寸。 发表于：2013/6/27 <…4404440544064407440844094410441144124413…>
