头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 电阻知识脑筋转弯小测试 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师TomWang(王中南)上次博客中，我提出了一个小题目来考验一下你的能力，在公布答案之前再重复一下问题：这个无穷电阻网络的等效电阻是多少？虽然EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 退耦电容 - 我们都在使用，但这是为什么呢？ 作者:TI专家BruceTrump翻译:TI信号链工程师RickeyXiong(熊尧)每个人都知道运放应该使用靠近运放供电管脚的退耦电容，对吗？但为什么要使用这个退耦电容呢？举个例子，如果没有合适的退耦EETOPTI社区 发表于：2013/7/7 中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能 路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。 发表于：2013/7/5 存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续 第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧，除智慧型手机推波助澜，云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片，预计第3季NAND Flash价格可维持在高档，手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧，业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。 发表于：2013/7/5 触控需求旺 触控IC出货估年增4成 触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率（CAGR）也有21%水平，产业成长力道强劲。 发表于：2013/7/5 薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业 市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB商机的需求，其中，由于GFF触控方案供应链量产稳定，较受NB业者青睐，但不需传统ITO导电层的Metal-mesh薄膜以及主打高阶机种的G1F（玻璃薄膜）制程也相继导入，形成兵分三路的局面，业界预计，2013年薄膜触控NB技术仍在演进中，估计2014年主流技术可望较为明朗。 发表于：2013/7/5 2017年12寸晶圆产能占比将达70% 半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。 发表于：2013/7/5 台积电40/28nm档期全满 作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。 发表于：2013/7/5 消失的失调电压调整引脚 我的同事Soufiane最近发表了一篇名为“PushingthePrecisionEnvelope”的文章。 发表于：2013/7/5 反向衰减器，G=-0.1……会不稳定吗？ 单位增益稳定的运放在增益大于等于1的情况下是稳定的，增益更小的时候还正确吗？ 发表于：2013/7/5 <…4409441044114412441344144415441644174418…>
