头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。 发表于：2013/8/2 MEMS封装新趋势概览 在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错 发表于：2013/8/2 以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢 在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛于7月26日在北京丽亭华苑大酒店成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。大会期望让IC产业了解到移动支付市场的现状及其对IC设计制造业的需求，帮助中国IC产业在移动支付产业链中寻求新的发展机遇。 发表于：2013/8/2 美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 0 出自：腾讯科技 据国外媒体报道，全球存储芯片行业再度洗牌，7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。 发表于：2013/8/2 带有新型偏置电路的X波段低噪声放大器设计 针对温度等因素会改变三极管的静态工作点进而影响放大器性能的问题，采用一种直流偏置反馈控制技术，设计了一个X波段的低噪声放大器。同时，采用等资用功率增益圆和等噪声系数圆相结合的方法，以加快LNA的设计过程。对成品的实际测试和调试表明，此放大器达到了预定的技术要求，性能良好，其工作频率范围为10.2 GHz～10.8 GHz，噪声系数小于2 dB，增益达到34.5 dB，S参数S11优于-10 dB。 发表于：2013/8/2 大联大旗下凯悌集团推出旨在保障并提升云计算 可靠性的解决方案 2013年7月31日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下凯悌集团推出分别基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖动MEMS振荡器的，推动云端计算，提升存储服务器可靠性提升的解决方案。 发表于：2013/8/2 Littelfuse公司推出白色LED保护器，可提高光引擎的整体效率 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出该公司的PLED LED开路保护器件系列的最新产品。 PLEDxSW系列LED保护器与Littelfuse之前推出的黑色模制主体的PLED器件不同，此产品采用白色材料模制成型，在LED器件中较不醒目，特别适合室内应用。 它还同时反射更多光线，从而提高光引擎的整体效率。 发表于：2013/8/2 WSTS：2013Q1全球半导销售温和成长1% 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)所提供的资料显示，2013年第一季全球半导体销售额达到近708亿美元，较去年同期微幅成长1%，低于原先预期的4%，预计下半年的成长可望较为强劲。 发表于：2013/7/31 蓝宝石晶棒供不应求，台厂获利大翻身 蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求，带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒，推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身，拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增，其中佳晶科确定提前扩产。 发表于：2013/7/31 今年触控面板出货量将年增19% NPD DisplaySearch预估，2013年触控面板出货量将达到1.57亿片，年增长19%。不过友达、群创加入触控笔记本竞争，大陆触控厂莱宝高科、欧菲光等等都强化垂直集成，下半年市场竞争加剧。 发表于：2013/7/31 <…4395439643974398439944004401440244034404…>
