头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 RFID引发购物革命 一种新的技术正在悄然改变我们的购物方式和零售市场的格局，我们最频繁的日常活动就是体验一个重大变化，在不久的将来，我们将可以看到购物方式的一些根本变革，零售商和消费者都将从中受益，这一切都源于一项名称毫不起眼的技术—RFID。 发表于：2011/1/20 设置时间不到20ns的GaAs pHEMT微波开关 开关速度是个涉及多个事件的复杂参数，每个事件都有自己的持续时间。借助已申请专利的pHEMT技术，M/A-COM Technology Solutions公司(下文简称为M/A-COM)已经找到了一种可缩短其中一个事件——开关的设置时间——的方法，从而给基于分组通信网络和雷达系统等须严格控制时域参数的系统带来了福音。在从10MHz到20GHz这一系列开关中都采用了该技术，其设置时间可短至20ns。 发表于：2011/1/20 中国彩电业奏响三大主旋律：LED 智能 绿色 中国彩电市场，经过2010年一年时间平板化浪潮的激荡，到第四季度，新的发展坐标和增长空间越来越清晰：LED、智能、绿色，成为中国彩电业的主旋律。 发表于：2011/1/20 单点温度保护系统的容错逻辑设计 为了提高发电厂单点温度保护系统的可靠性，提出了采用温度变化率坏点闭锁逻辑和延时、高高限、低低限坏点闭锁逻辑2种容错逻辑设计方案，并对这2种方案进行了比较。采用温度变化率坏点闭锁逻辑方案，进行合适的参数设置尤为重要；延时、高高限、低低限坏点闭锁逻辑方案的参数设置较简单。 发表于：2011/1/20 汽车轮速传感器设计中CAN总线的应用 目前，网络技术是汽车电子领域发展的一项新技术。它不仅是解决汽车电子化中的线路复杂和线束增加问题的技术，而且其通讯和资源共享能力成为新的电子与计算机技术在车上应用的一个基础，是车上信息与控制系统的支撑。 发表于：2011/1/20 基于μC/OS-II的智能拆焊、回流焊温度控制系统 本文提出并研究设计了一种基于μC/OS-II嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。 发表于：2011/1/19 多核处理器可替代FPGA Peter认为，鉴于其高性能、易编程及低成本特点，GPGPU技术在许多情况下能够替代FPGA和DSP尽管没有针脚，诸如图形处理器（GPU）和Tilera处理器等多核处理器在某些应用中正逐步替代现场可编程门陈列（FPGA）。开发人员表示，GPU可用于执行多种功能，而非单纯的图形处理，从而成就了图形处理器通用计算（GPGPU）技术的出现. 发表于：2011/1/19 德州仪器:INA 共模范围可能会是一个难题 在 INA 所有的性能特性中，最令人费解的特性就是共模范围要求。那么，设计人员该如何计算仪表放大器的共模范围呢？下面来看一下 INA 的输入/增益过载条件。 发表于：2011/1/19 IDC公布2011台湾IT资讯市场十大趋势 国际数据资讯 (IDC) 日前公布台湾IT市场的2011年十大市场趋势预测，指出在2010年景气逐步回温下，企业体质得到明显的调整及改善，企业得以更有利的面对2011年的市场变动。 发表于：2011/1/19 非接触式高压试电笔的设计 本文详细解密了了以SPE61A单片机为核心开发新式验电器的设计思想和方法。文章首先从单片机硬件方面介绍了系统的硬件组成结构和原理。接着在单片机软件方面介绍了系统的整个工作流程和设计思路。 发表于：2011/1/19 <…5168516951705171517251735174517551765177…>
