头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 手持终端IC消费机设计方案 手持式终端IC消费机是一台针对消费系统应用所研制的读卡机，尤其是在一些计算机使用不方便的商店里或是为了方便让顾客刷卡的地方，可以将手持机拿到客户面前直接做消费处理。 发表于：2011/1/19 超高频无源RFID标签的关键电路 超高频无源RFID标签(UHFPassiveRFIDTag)是指工作频率在300M~3GHz之间的超高频频段内，无外接电源供电的RFID标签。这种超高频无源RFID标签由于其工作频率高，可读写距离长，无需外部电源，制造成本低，目前成为了RFID研究的重点方向之一，有可能成为在不久的将来RFID领域的主流产品。 发表于：2011/1/19 SOC设计方法概述 本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾，特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨，引入系统芯片（SOC）的定义，主要特点及其设计方法学等基本概念，并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。 发表于：2011/1/19 通信应用中差分电路设计的相关技术 本文介绍了差分设计技术的优势，以及其性能优势在当今高性能通信系统中如何影响严格的系统需求。此外，将回顾射频的定义，概要说明系统预算，并对比不同的实现方法。 发表于：2011/1/19 需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。 发表于：2011/1/19 INA共模范围可能会是一个难题 在之前的文章（《了解共模抑制和仪表放大器》）中我们简单描述了三运放仪表放大器(INA) 的内部工作原理，我们找到了造成总CMR 误差的主要原因。如果看一下相同器件的共模范围，您就会发现事情并没有那么简单。在INA 所有的性能特性中，最令人费解的特性就是共模范围要求。那么，设计人员该如何计算仪表放大器的共模范围呢？下面来看一下INA 的输入/增益过载条件。 发表于：2011/1/18 将EMC融入产品研发流程 如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。 发表于：2011/1/18 软件仿真频率细化过程分析 频率细化是在信号处理和模态分析中广泛应用的一种技术,它能够提高频率的分辨率,将选定的频率域上的特性曲线放大,从而使系统的频率特性能更清楚地显示出来。 发表于：2011/1/18 FTTH是实现三网融合的必备选择 2011年1月17日消息，当前广电、电信运营商都在进行网络的升级、改造，广电大力推进NGB的网络建设，电信则对用户的入户带宽进行大幅度的提速，虽然二者之间的网络基础不同，然而在向未来网络的演进中也表现出殊途同归。 发表于：2011/1/18 RFID在生产线监控中应用 本研究基于RFID先进技术，重点研究该技术在装配行业的生产线可视化和生产过程控制中的应用，并依托国家863高技术研究发展计划资助项目，在重庆某摩托车发动机生产线监控系统中得到了应用。 发表于：2011/1/18 <…5169517051715172517351745175517651775178…>
