头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 IC产业的发展为材料业带来商机 目前，我国硅单晶产量大约为3000吨，约为世界总产量的25%，但多为8英寸以下晶体，IC级多晶硅全部依赖进口。国内集成电路所用材料的主流仍然为8英寸硅片。 发表于：2010/10/20 TI TSC2117带D类放大器的音频编解码方案 TI 公司的TSC2117是带立体声D类扬声器放大器和嵌入了miniDSP的音频编解码器(CODEC),并具有智能四线触摸屏控制器和立体声音频DAC,单声道ADC和SAR ADC. TSC2117支持16位的立体声播放和单声道录音,集成了多个模拟接口如麦克风接口,耳机驱动器和扬声器驱动器,用于数字音频处理的两个可编程miniDSP. TSC2117工作电压2.7V03.6V,能向D类BTL 8欧姆提供立体声1.29W功率,可用在.手提游戏机,移动互联网设备厂和自适应滤波器.本文介绍了TSC2117的主要特性,方框图, 典型电路配置图以及USB-MODEVM板的电路图和材料清单(BOM). 发表于：2010/10/20 用作积分器的运算放大器 介绍用作积分器的运算放大器。 发表于：2010/10/20 THS7319三路集成滤波器的视频放大方案 TI公司的THS7319是集成了滤波器的非常低功耗的单电源(2.6V-5V)三路视频放大器.THS7319集成了三路增强分辨率(ED)的滤波器,具有三阶Butterworth特性.可用作DAC重建滤波器或ADC抗混淆滤波器. 发表于：2010/10/20 经改造的超声波系统设计 本文讲述了便携式超声波系统发展中取得的一些最新进展，以及一些将会改变新兴市场和本土市场现有医疗保健方法和质量的进展。 发表于：2010/10/20 基于软逻辑控制器的列车真空集便监控系统的应用 本文介绍了以ADAM-5510KW为监控核心的青藏铁路旅客用列车真空集便监控系统的实现与应用，以及ModbusRTU协议在此系统中的典型应用。 发表于：2010/10/19 倍压整流电路结构优缺点 揭露倍压整流电路结构优缺点。 发表于：2010/10/19 单电路即可满足系统解析度和 12 位精度要求 一般而言，手持式仪表、数据记录器、车载和监控系统都要求一种低成本高精度、高系统解析度的多路复合系统。可以将这些要求都集成到一个电路中吗？能够处理这些多样性需求的系统，要求一个多路复用器、增益单元和一个模数转换器 (ADC)。 发表于：2010/10/19 调查机构称USB 3.0将成新一代主流传输接口 市场研究机构DRAMeXchange认为，USB3.0标准将在2011年成为新一代主流的传输接口，取代USB2.0的效应将逐渐发酵。其原因是USB3.0的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟，以及芯片与连接器等配套零件。 发表于：2010/10/19 USB 3.0明年起飞，2012年将普及如现今USB 2.0？ 市场研究机构DRAMeXchange认为，随着 USB 3.0 的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟，以及芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下滑，再加上处理器厂商Intel与AMD大力支持，该标准将在 2011年成为新一代主流的传输接口，取代 USB 2.0 的效应将逐渐发酵。 发表于：2010/10/19 <…5285528652875288528952905291529252935294…>
