在航空电子、测试测量及医疗领域,往往需要对数据进行高速度的采集与实时处理。目前业内最常用的实现方案是FPGA+DSP,将这样的一个电路桥通过串行高速转换信号总线LVDS或者JESD204B连接至前端的ADC/DAC或模拟前端,而FPGA与DSP之间则通过PCIe、EMIF或者sRIO相连。

    针对这一类应用,为了让ADC/DAC以及模拟前端实现更简易的直接连接,德州仪器推出基于KeyStoneTM的高集成度片上系统解决方案66AK2L06,为行业带来更多选择,帮助企业实现创新领域的巨大突破。

改变行业现状的关键

    66AK2L06 SoC可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。原因在于:

1、集成了JESD204B接口标准,让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。

2、具有软件可编程性的数字前端,可实现功能重采样、噪声和图像滤波与成形、I/O调制与解调、ADC动态范围控制、中心频率转换等。

3、拓展了KeyStone多核架构,同时减少了系统成本和功率。

4、配备德州仪器业界领先的DSP和ARM® Cortex处理器,提供业界领先的卓越性能。

5、4个TMS320C66x DSP内核还可帮助客户通过浮点运算进行灵活编程,双路ARM Cortex-A15 MPCore处理器可提供高达1.2GHz的处理能力,并且能够实现对I/O的无延迟实时直接访问。

加快产品上市进程

    德州仪器嵌入式处理器业务拓展经理庞金鹏指出,相较于现场可编程门阵列或现行的同类解决方案,利用66AK2L06开发新产品,上市速度可以提快3倍。凭借66AK2L06 SoC,开发人员在通过软件部署后能够快速改变DFE配置,同时将多个配置存储在DDR或闪存存储器中,以实现动态切换。集成的DFE和JESD204B接口可以帮助用户在几天内通过软件可编程性更改滤波器以实现优化,而FPGA则往往需要数周的时间。不仅如此,成本大概降低50%,产品尺寸、重量也会降低66%,功耗则降到60%。

    此外,开发人员还可受益于德州仪器DSP的可编程性及多个高速ADC、DAC和AFE的预验证。凭借多核软件开发套件与射频软件开发套件,66AK2L06 SoC可提供开箱即用的解决方案,以帮助开发人员加快上市时间。