2015年9月23日，Altera2015年度技术日（北京站）期间，Altera公司产品营销资深总监Patrick Dorsey分享了电子系统设计的最新发展趋势，以及Altera第十代产品的最新进展。

    Patrick Dorsey指出：“当前，系统级集成电路产品的开发成本越来越高。对于高级ASIC/ASSP开发而言，如果停留在老节点gon工艺上，则产品竞争力下降，难以赢得设计；若发展到高级节点，则会面临高昂的开发成本，投资回报率太低。对于任何一家从事电子系统设计的企业来说，这都是无法回避的难题。”在这种形势下，FPGA产品的技术优势就愈加凸显，它同时实现了灵活性和高效率。

FPGA促进业界创新

    20多年来，Altera 在FPGA领域不断创新，相比ASIC/ASSP，其FPGA产品的技术优势在每一代都在持续扩大，这得益于Altera采用的工艺技术、FPGA架构体系结构、封装系统技术居于业界领先地位，以及其提供的完善的开发工具、同类最佳的IP核。

    Altera推动着FPGA在多个市场领域的应用。“虽然FPGA最早在通信领域取得成功，但目前通信市场只占Altera全部收入的50%，我们一直在努力将FPGA扩展到其他应用市场，例如计算和储存计算中心、工业领域以及汽车领域，都是我们非常看好的发展点。”

    纵观数据中心和云的发展，它的需求实际上是受到了一定的限制，主要来源于电力的限制，整个行业都希望能够解决这个问题。将FPGA应用于加速搜索引擎，微软证实，FPGA在处理必应的定制算法时，比CPU快40倍。不仅如此，还使得CPU的使用量减少了30%、加快了搜索速度、节省了更多的电力。

    而在工业自动化领域，由于Altera的产品通过了功能安全认证，支持多种工业协议，同时针对不同的应用，预先内置了电机控制等多种功能实现， 尽量简化了工程开发。

    Altera的第十代产品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三个系列，分别面向低端、中断和高端市场。其中MAX10系列产品采用TEMC 55nm工艺，在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能，是革命性的非易失集成器件。Arria10系列产品采用TSMC 20nm工艺，是性能最好的20nmFPGA和SoC产品，优化满足了下一代嵌入式应用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列产品采用Intel的 14nm 三栅极工艺，将内核性能提高了2倍，预计2016年3、4月份可供货。

联姻Intel 尽享技术优势

    Intel与Altera的联姻，意味着开发者可以更好得受益于FPGA+CPU所带来的性能提升。以FPGA在数据中心的加速应用为例，FPGA与CPU的组合，可以带来2倍的性能提升。Intel和Altera都坚信，到2020年，将有1/3的云服务器都会使用FPGA。“所以我们要和全球的客户进行合作，不仅仅包括微软，同时包括中国的一些非常大的企业，对我们来说也是非常重要的。” Patrick Dorsey。

    在Altera的第十代产品中，Stratix10就采用了Intel的三栅极技术，也就是所谓的3D晶体管技术，这在Intel来说已经是第三代了。从这种意义上来说，相比其他的3D晶体管技术，采用Intel三栅极技术的Stratix10产品领先了同类产品两代。

全面覆盖的第10代产品

    Altera的第10代产品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三个系列，分别面向低端、中断和高端市场。其中MAX10系列产品采用TEMC 55nm工艺，在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能，是革命性的非易失集成器件。Arria10系列产品采用TSMC 20nm工艺，是性能最好的20nmFPGA和SoC产品，优化满足了下一代嵌入式应用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列产品采用Intel的 14nm 三栅极工艺，将内核性能提高了2倍，预计2016年3、4月份可供货。

    除了工艺上采用了Intel的三栅极技术之外，Altera的第10代产品在系统结构上也取得了前所未有的突破，HyperFlex架构从根本上解决了布线难题。通过在所有布线段上增加超级寄存器，减少了关键通路，从而使客户性能提高了2倍，功耗降低了70%。同时，异构3D SiP集成在提高灵活性、可扩展性的同时，有效缩短了产品上市时间。