10月29日，“第十六届北京微电子国际研讨会”正式召开。本届研讨会的主题为“把握机遇，共促中国集成电路产业大跨越”。工业和信息化部副部长怀进鹏、科技部副部长曹健林、北京市副市长隋振江、国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武、北京经济技术开发区工委书记李长友、北京经济技术开发区管委会主任梁胜等领导和嘉宾出席了本次会议。

　　怀进鹏指出，集成电路产业对中国经济发展有着越来越重要的作用，不仅市场需求强烈，国家也非常重视其健康发展。然而，就目前我国集成电路产业发展状态来看，还远不能满足市场的需求，技术上也跟不上需求。不过，随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续出台，为集成电路产业创造了越来越广阔的市场和发展机遇，我国集成电路产业正在走向一个新的发展层面。除了强调产业自身的积累和发展之外，还要重视和强调产业与资本、产业与人才培养、产业与国际合作的结合。从过去仅关注项目和产品，到现在开始重视良性的产业生态环境的建设，相信我国集成电路产业将有着广阔的发展前景。

　　中芯国际董事长周子学也指出，当前全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，集成电路技术演进出现新趋势，18英寸晶圆制造生产线的产业化暂时不会实现，摩尔定律前进的步伐也正在减缓。另一方面，移动智能终端、云计算、物联网、大数据等新业态则快速发展。这些都给了我们后进者更多的机会，去追赶先进者的脚步。中国将有更多的机会发展好集成电路产业。