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结盟Dialog 展讯基带芯片2017年坐三望二

2017-03-10
作者:杨庆广
来源:电子技术应用
关键词: 手机芯片 5G 展讯

展讯再次爆出一个大新闻!继在NWC2017发布基于英特尔架构的14nm  LTE芯片SC9861G-IA之后。展讯和排名全球前十的Fabless公司Dialog昨天达成战略合作,共同开发LTE芯片平台。

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Dialog CEO 兼执行董事Jalal Bagherli(左)、展讯通信董事长兼 CEO李力游博士(右)

剑指差异化LTE SoC芯片竞争优势

展讯和Dialog的合作其实也和上次展讯曝光的英特尔架构LTE芯片SC9861G-IA紧密相关,双方合作的第一步就具体在SC9861G-IA上“落地”。

Dialog CEO 兼执行董事Jalal Bagherli对《电子技术应用》记者表示:“Dialog的核心技术在于电源管理方面,尤其是在手机电源充电上更是有着很多独到的技术。我们和展讯开展战略合作,首款具体产品就是应用于SC9861G-IA上的芯片组SC2705。”

对于为何选择Dialog的产品,展讯通信董事长兼 CEO李力游博士表现的非常坦率,他说:“现代智能手机耗电越来越高,为了提升用户体验,优秀的电源管理系统必不可少。展讯虽然也有手机电源解决方案,但是主要应用于中低端。在高端领域,技术上还和Dialog有比较大的差距,所以我们选择了Dialog的方案。”

记者了解到,SC2705集成了三项独特的智能手机技术,包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外,SC2705还包含一个片上高效充电器。SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装,将于2017年第二季度提供样品,并通过展讯的分销渠道进行销售。

基带芯片和第二联发科只差1%

能够达成战略合作,自然是希望实现共赢。为何选择展讯?Jalal Bagherli表示:“首先是我们看到中国智能手机市场增长速度非常快,尤其是中国4G用户数量增长了84%,达到 7.62亿,超过全球64%的增速。中国 LTE 市场对于 Dialog未来发展非常重要,希望与中国领先的 LTE 芯片组厂商合作,推出高度集成的电源相关混合信号IC。而展讯在2016年出货了超过6亿个芯片组,在中国、韩国和印度占有很大的市场份额。此外,近期推出的 LTE 芯片组为未来 LTE 成功打下了坚实的基础。”

Dialog是全球排名前十的Fabless公司,在选择合作伙伴上自然会非常谨慎,选择展讯,实际上某种程度上也是看中了展讯的未来。

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一组数字非常能够说明问题,展讯在2014年合并瑞迪之后,在全球手机基带芯片市场占有率是18%,当时排名第一、第二的高通、联发科,占据份额分别是37%和26%。到了2016年,经过短短3年,紫光展锐的市场份额变为了27%,高通和联发科则是32%和28%。

全球前三的手机基带公司在市场份额上,联发科基本上持平,高通已经有了13%的下降幅度,而展讯则是获得了50%的巨量增幅。虽然市场排名仍旧是第三,但是和第二名联发科只有1%的市场份额差距,真正处于坐三望二的位置,上冲势能非常强劲。

“三分天下有其一,全球超过四分之一的手机都在是使用我们的芯片。” 李力游博士自豪的表示。

记者非常清楚的记得,在2016年年中的一次媒体活动,展讯表示2016年手机基带芯片出货量肯定超过6亿颗,现在回头看来,这还是展讯人比较保守的估计,最终紫光展锐实现了出货量超过7亿套片。

从目前整体市场发展趋势来看,记者可以大胆的预测,展讯2017年将超过联发科,真正逼近第一的位置。

突破点落脚高端

在手机高端芯片领域,高通始终牢牢把握着第一的位置。联发科曾经期待通过联发科曦力(Helio)系列旗舰芯片冲击高端市场,可是受制于现实市场环境,曦力(Helio)系列在各大手机厂商的旗舰产品上难觅踪迹。

展讯过去也是手机中低端芯片为主,想要获得新的突破,除了要继续巩固中低端市场的份额之外,也要在高端市场进行突破。

和英特尔合作的SC9861G-IA是新的尝试。

李力游博士介绍了和英特尔的合作过程,他表示:“2014年,紫光展锐与Intel达成战略联盟,英特尔注资90亿元人民币,并获得20%股权。基于英特尔Airmont架构14nm  LTE芯片SC9861G-IA于2017年2月发布。”

他总结说:“我们和英特尔的战略合作终于在上月结出了硕果,正式向英特尔下了SC9861G-IA量产的订单。”

SC9861G-IA采用英特尔8核64位2.0GHz Airmont级别处理器架构,在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,整体性能非常优秀。加上14nm的制造工艺,让其功耗可以控制一个相对低的水平。

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SC9861G-IA主要技术指标

14nm Airmont架构从属于英特尔专为手机、平板提供支持的凌动平台,可兼容Windows和Android双平台。

英特尔的芯片制作工艺和技术平台都非常优秀,从纯硬件分析,优秀明显。不过记者了解到Airmont整体上还是X86架构,和ARM体系有所不同,在后期如果要有好的市场表现,还需要展讯在手机应用软件适配上多下功夫。

其实展讯在向中高端冲高的过程中,也不是把宝都压在英特尔身上。展讯还有基于ARM平台的SC9860GV,64位8核A53架构。

最终展讯能够顺利在2017年冲击第二的位置,很大程度上要看在中高端领域的市场表现。

2019年推首款5G商用芯片

如果说3G、4G是现在的主战场,那么5G就是未来的制高点。在5G方面,“展讯基本上和5G标准发展持平,和所有手机芯片厂商都站在同一个起跑线上。” 李力游博士表示。

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展讯5G芯片路线图

他介绍说:“简单讲一下展讯在5G方面的进展,我们现在已经跟华为系统调通了,可以跟华为系统打电话、传数据在5G上。接下来我们跟爱立信有深入合作,会跟爱立信去调通。我们正在做Release 13到14调试工作,2019年初会做出第一个5G的商用芯片,这是我们上个礼拜正式定下来的项目。不能等到5G标准完全确定才把芯片做出来。高通两个礼拜以前有一个提议,说要把Release15提前,我们也是制定了相应计划。原来这颗芯片准备做测试芯片,因为在15,还不到16,现在也改成R15的商用芯片。然后2019年末到2020年初,我们推出真正的5G商用芯片,就是R16,在这个意义上讲,我们5G不落后世界上任何一个人。”


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